IMEC宣布第一个300mm晶圆兼容定向组装工艺生产线
—— 实现从学术DSA合作实验室规模到大批量制造环境的升级
IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装(DSA)的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，以解决关键的障碍，实现从学术DSA合作实验室规模到大批量制造环境的升级。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/128940.htm
IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装(DSA)的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，以解决关键的障碍，实现从学术DSA合作实验室规模到大批量制造环境的升级。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/128940.htm
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