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国外温度控制器科技目前水平及发展趋势数字智能化

作者:时间:2012-01-17来源:电子产品世界收藏

  集成也走向了网络化,各台仪器之间通过GPIB总线、VXI总线相连。以美国德州仪器公司提出的“DSPS”概念为例,以DSP芯片为核心,配合提高前辈的混合温度信号电路、ASIC电路、元件及开发工具等提供整个应用系统的解决方案。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/128218.htm

  当前国际上现场总线与智能仪表的发展呈现多种总线及其热电阻仪表共存发展的局面。

  网络化

  仪器仪表中采用了大量的超大规模集成(VLSI)的新器件、表面贴装技术(SMT)、多层线路板印刷、圆片规模集成(WSI)和多芯片模块(MCM)等新工艺,CAD、CAM、CAPP、CAT等计算机辅助手段,使多媒体技术、人机交互、恍惚控制、人工神经元网络等新技术温度在现代仪器仪表中得到了广泛应用。被列为美国“对国家安全及繁荣有重大影响”的22项重大技术之一的传感器及信号处理技术,主要是依托微型化技术。

  微型化

  多种智能化仪器仪表已陆续推向市场,仪器仪表正经历着深刻的智能化变革。

  因为微电子技术的提高,仪器仪表产品进一步与微处理器、PC技术融合,仪器仪表的数字化、智能化水平不断得到进步。

  温度80年代中末期发达国家重点发展的领域之一,被视为21世纪广泛应用的新技术。应用MEMS技术的微型仪器仪表被称为芯片上的仪器仪表,MEMS产品包括汽车加速计,压力、化学、流量传器、微光谱仪等产品,广泛应用于环境科学、航天、生物医疗、汽车产业、、产业控制等领域。 HART、FF、Profibus、Lonworks、WorldFIP、CAN等总线都从应用于某一领域不断向其他领域扩展。

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