和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案

        和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。

        和舰科技是位于中国苏州的晶圆代工公司，为了与集成电路设计业共同成长，不遗余力地提供了晶圆代工的工艺与产能。 而0.18微米嵌入式闪存工艺 (HJTC 0.18um e-flash)，是基于和舰科技0.18微米逻辑工艺，结合常忆科技在p型通道快闪记忆体上的专利，及其多年积累的设计、工艺经验，所共同研发出来的解决方案， 累计的出货量已经超过10万片8寸晶圆。此工艺和原来的逻辑工艺可以完全兼容，并可支持90%、85%的微缩，提供客户高附加价值的解决方案，使客户得以设计嵌入式闪存于集成电路之中，从而扩大集成电路的应用范围, 提升产品价值及性能。和舰科技秉持服务客户的一贯精神，将此工艺贡献于此次共同推动的MCU解决方案。

        常忆科技,是嵌入式闪存硅智财的设计公司,为拥有P型通道闪存技术的先锋，并且是拥有超过六十个设计、组件及技术专利的专业IC设计厂商。常忆科技以pFusion为商标，使用其PMOS 非挥发性内存的专利，提供合作晶圆厂最高质量，最具竞争优势的嵌入式闪存硅智财解决方案。常忆科技与和舰科技共同开发并授权和舰使用0.18微米嵌入式闪存制程工艺，提供客户设计0.18微米嵌入式闪存硅智财系列，于2008年完成流片验证，并经集成电路设计业客户采用，现今量产已达每年数万片晶圆。常忆科技此一0.18微米嵌入式闪存硅智财pFusion II系列的最大强处，在于其数据重复刷写次数超过二十万次后仍可保证储存二十年；未来的方案规划将包含1.5V，1.2V操作电压，超低静态功耗（<1uA），及-40°C到125°C的温度范围。由于此一特点，客户使用此硅智财设计集成电路，能够涵盖的应用范围，可由消费性产品进阶到电信产品、信息安全产品、网络安全产品、金融安全产品及医疗保健产品等等。

        晶心科技是嵌入式微处理器硅智财的供应者，其AndesCore N801与 N903，是取代目前广泛使用的8051及其它8位至32位处理器的最佳候选者。不仅可提升原有产品的效能及扩充性，而且具有非常高的省电效率，大大提升产品的竞争力。而N801及N903的应用范围，包括在消费性微电子市场日益受重视的便携式音乐播放装置、应用潜力无穷且日益火红的物联网、新一代交互式的智能型玩具及双向沟通教具、绿色科技的智能电网及数字仪表、居家安全所必备的家庭安保、生活上普遍使用的家电遥控、自动侦测装置以及中央触控式监控、无所不在的无线蓝牙、无线 WiFi基频控制器、越来越受重视的智能家居情境控制系统，当然也还包括其它微处理器所涵盖的传统应用范围。晶心科技同时也提供设计微控制器集成电路时所需的软件与硬件发展平台，使设计业者易于开发出自己的微控制器系列产品与工具。

        此次和舰科技、常忆科技与晶心科技决定以联盟方式结为合作伙伴，彼此提供最有竞争力的产品，共同打造了以HJTC 0.18um e-Flash、pFusion II、 N801、 N903 为基础的0.18微米嵌入式闪存微控制器设计制造的平台，使得微处理器集成电路的业者可以以此平台为基础，创造出低成本、低功耗，应用广泛的高竞争力产品。三方将共同提供客户所需的技术支持、技术训练与晶圆生产支持，来协助客户快速开发及生产一流产品。

        对于此次的合作推广和舰科技总经理张怀竹表示：“和舰科技积极应对此次与常忆科技及晶心科技共同推动的MCU解决方案，是秉承了和舰科技服务中国大陆集成电路设计客户的一贯宗旨，结合和舰科技优越的晶圆代工能力和领先业界的高效率硅智财供应，提供0.18 微米嵌入式快闪记忆体微控制器设计制造平台，将有效帮助客户设计出低成本，低功耗，高效能的产品，扩大国内微控制器厂商之市占率, 并为中国打造出具一流国际竞争力的本土集成电路设计商做出贡献。”.

        常忆科技执行长暨总经理王筱瑜表示：“常忆科技所研发的pFusion IP是智能型系统整合芯片的关键技术，其卓越的质量、优良的可靠性、超高的耐用性以及顶级的出货水平，为业界首屈一指，帮助我们的客户超越其它同业。与和舰及晶心科技的合作，不但实现了pFusion高质量及低成本的测试服务接口，更提供全方位且极具竞争优势的pFusion平台供客户使用。”.

        晶心科技总经理林志明表示：“由于使用N801及N903的客户多，不乏成功的故事，因此晶心科技愿意将好东西与好朋友分享。而且发展MCU的客户必然了解技术服务的重要性，晶心科技绝对提供精准到位且合宜的技术支持服务！晶心很荣幸能透过此次三方合作的机会，提供客户在MCU应用领域更完整的解决方案，让适用于MCU领域的N801及N903充分发挥灌顶加持的效果。”