希捷新一代Momentus XT混合硬盘拆解
希捷新一代Momentus XT混合硬盘主要在内部机械结构和外部PCB上有细微的区别，上一代为双碟500GB硬盘，新一代则为双碟750GB硬盘。由于盘片存储密度的提高，内部架构大为简化，同时有效降低硬盘故障率。
这款混合硬盘的PCB基板与普通传统硬盘的结构上大同小异，但是它的PCB基板面积更大，采用8GB SLC闪存和相应的主控芯片，因此在PCB基本上显得零部件更为密集。
希捷750GB Momentus XT混合硬盘的PCB板
● 8GB的NAND芯片工作原理
8GB的SLC闪存芯片主要是通过Adaptive Memory技术实现自我学习，这项技术实际一种自学习算法，它使最常用的应用程序和文件能够提供类似SSD的响应。Adaptive Memory选择性地拷贝最频繁读取的数据，以及检索至闪存比较费时间的数据，协助闪存和机械硬盘之间的通信与数据智能。
8GB SLC海力士闪存
希捷的另一个关键技术--“FAST Factor闪存管理”通过主控芯片可无缝集成硬件、固件和高速NAND闪存，同时能够在各种各样的配置条件下，通过任意操作系统和任意驱动程序，维护任意系统中的数据，实现快速的应用加载和类似SSD的总体系统响应速度。
希捷将FAST Factor和Adaptive Memory两种技术相结合，能够创建即时响应、即时启动和即时满意的用户体验。
另外，即使用户关机，保存在Momentus XT闪存中的数据也不会丢失，除非进行格式化或碎片整理。和传统硬盘一样，用户仍然需要进行磁盘碎片整理，但这会让闪存中通过“学习”保存下来的缓存清零，因此对于这样的硬盘用户最好降低碎片整理的频率。
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