Come to COM ,专注您的核心技术！

　　Come to COM ,专注您的核心技术!研华COM底板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。让客户更能专注于自己的核心技术。

　　研华COM载板设计协助服务包括以下5项内容：COM产品服务、设计协助服务、散热方案服务、增值服务和嵌入式软件服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务，解决开发过程中遇到的问题，由研华专为嵌入式开发人员精心打造的COM地板设计协助服务技术培训继去年深圳、广州、青岛、成功举办后，吸引了业众多研究所的研究人员以及奋斗在一线的企业工程师参加，在业界引起了良好反响。今年我们又于6月开始，从深圳出发，相继登陆上海、北京等地。

　　在活动现场，有来自研华COM团队的资深的专家为与会观众介绍了COM产品与COM底板设计协助服务、COM底板开发流程分享、COM常用转接接口解决方案、主板开机流程及常用载板问题讲解等精彩内容。为了更多互动，在讲解过程中，也允许客户能够针对在底板开发中的疑难问题与我们的专家进行交流。均能得到专家的详细解答与提供经验上的分享。

　　每场培训结束后，我们都会对客户进行客户对培训的满意度调查，以便于我们对培训形式及内容持续改进。调查显示90%的客户认为讲座对其底板设计过程有很大帮助，也希望研华能定期持续举办此类活动。通过此次活动，我们相信客户对研华COM底板设计服务有了更深入的了解。接下来我们还会不断推出内容丰富、实用性强的课程来满足不同行业的客户需求。同时也会在全国二线城市巡回举办此活动，让更多的客户体验到研华嵌入式设计协助服务，同时也会收获到丰富而又宝贵的嵌入式开发经验。