高集成度芯片需求激增 多核成趋势

　　数据业务增速超过语音业务，在近一年来支撑起移动互联爆发式发展。为了满足终端用户对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术被提到更重要的位置。

　　数据应用激发芯片创新

　　微博、即时通讯等今年最流行的移动互联应用，激发了全球终端厂商都把主要精力投向了智能终端市场，市场竞争的激烈促使高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐。在这一趋势下，主流芯片企业今年都陆续发布了一系列智能终端芯片方案，将智能终端芯片带入多核、高计算能力阶段。

　　高通今年上半年即在行业中率先推出了革命性的芯片产品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移动单核芯片Snapdragon等。其在Snapdragon产品线上还推出了全球首款1.4GHz移动单核芯片、全球首款1.5GHz移动异步双核芯片，以及基于全新微架构的全新单核、双核、四核芯片组，单核速度最高达2.5GHz。

　　TI(德州仪器)今年重点发布了新一代OMAP5平台，OMAP5基于ARM Cortex A15架构打造，并且具备了2GHz的主频性能。

　　在支持3D技术方面，英伟达(NVIDIA)的Tegra 2芯片走在了产业链前面。LG今年推出的可实现裸眼3D的Optimus Pad采用了英伟达Tegra 2双核处理器。除了应用于Pad，被誉为“超级芯片”的Tegra 2还应用到了众多主流品牌的手机中。

　　BroADCom公司也在积极拓展智能手机和平板电脑领域，推出了其双核处理器平台BCM28150。

　　应对平价智能手机的庞大需求，联发科技在智能终端市场今年主打支持Android的手机整体解决方案MT6573，针对中高端市场，联发科技还推出了EDGE手机芯片方案MT6236，突出了强大的CPU功能。

　　从芯片的市场竞争可以看出，双核战争正在不断升温，核心动力的升级带来终端产品的加速发展。下一步，智能手机的性能有望超过一台真正的电脑。

　　TD芯片能力获肯定

　　在TD智能终端芯片技术发展上，芯片正在从单模过渡到多模，TD多核单芯片解决方案正被广泛采用。而且在今年，TD芯片市场由于Marvell等国际品牌的加入、联芯科技与联发科技独立运作等竞争更为激烈。

　　TD技术论坛秘书长时光称，TD发展之初在Modem基带等环节具有不少优势，但起步较晚，加上芯片本身研发周期较长，此前从集成度、工艺、功耗等方面都比其他3G制式稍逊一些，但通过众多芯片厂家的努力，在很多指标上TD芯片已达到了成熟3G产品的标准，这也直接促使了TD智能终端在今年的飞跃式发展。

　　总结以往的TD芯片问题，包括联芯科技在内的多家厂商推出新TD芯片将待机功耗下降到3.5mA以下，联芯科技的LC1710据称可以使“TD固话机可以做到200元以下，TD功能机做到500元以下，而且基于大量商用验证的TD协议栈保证了终端的稳定运行。”而联芯科技另一款单Modem方案LC1711也基于ARM9与ZSP内核，较以前的四核心减少了两个内核，使成本与功耗大幅下降。

　　下半年中国移动两款备受关注的TD智能手机中兴Blade U880和摩托MT620因其高性价比，使得更多厂家对Marvell公司的PXA 920单芯片方案产生合作意愿。