4G半导体商GCT准备IPO融资1亿美元
—— GCT的产品主要是片上系统解决方案
韩美无厂4G无线半导体解决方案设计和供应商GCT Semiconductor(以下简称GCT)今天宣布,准备在美国IPO。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/123648.htmGCT还没有确定发行的股票数量,也没有确定发行区间价,不过从GCT提交给SEC的资料显示,最大融资额为1亿美元。
GCT的产品主要是片上系统解决方案,它在一个模具中整合无线电射频、基带调制解调器、数字信号处理功能,供4G LTE和WiMAX市场使用。
资料显示,GCT的主要客户为OEM商和ODM商,也就是原始设备制造商和原始设备设计商。GCT的客户有LG电子、广达电脑、京瓷、Infomark和YTL。
GCT的投资者包括三星、SK电讯、LG、NTT DoCoMo和美国国家半导体。
到2011年6月30日,GCT已经出货96万LTE半导体芯片。到2010年6月30日止的一财年,GCT营收3310万美元;到2011年6月30日的一财年,营收6860万美元。到今年6月30日止的一财年,GCT净亏损1150万美元。
GCT将用融得的资本1210万美元偿还银行贷款,其它资本用于运营资本和管理费用。
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