三闸极技术撑腰 Intel手机芯片有备而来

　　为抢攻行动装置商机，英特尔已计划于2011年底，正式量产首款32奈米手机专用处理器Medifield。市场分析师认为，该款晶片的功耗与运算效能，尚难与既有手机晶片匹敌，但2013年英特尔于22奈米导入创新的三闸极(Tri-gate)电晶体架构后，该公司手机晶片的竞争力将不容小觑。

　　Gartner研究部门研究总监洪岑维认为，未来2～3年，英特尔22奈米手机处理器问世后，才能真正与其他手机处理器大厂平起平坐。

　　英特尔资深副总裁ThomasM.Kilroy表示，由于手机晶片涉及复杂的设计流程，在微处理器上的应用软体、沟通组件与软体堆叠都与个人电脑(PC)中央处理器(CPU)大不相同，因此英特尔花了一些时间，预计2011年底英特尔将量产第一颗行动装置晶片。

　　针对英特尔手机晶片产品即将问世，Gartner研究部门研究总监洪岑维表示，2011年底英特尔即将量产，并于2012年正式销售的手机晶片Medifield，是以凌动(Atom)为基础所延伸的处理器晶片，该晶片为32奈米(nm)、单核心的处理器，而该公司2012年下半年也将推出32奈米双核心的行动装置处理器。不过，相较于其他手机处理器大厂的动作，如高通(Qualcomm)2012年将主打28奈米、四核心的Snapdragon;辉达(NVIDIA)也预计会推出28奈米的产品，英特尔32奈米单核与双核心产品仍难项背，开拓手机市场的力道也将有限。

　　不过，洪岑维强调，尽管明年英特尔于手机处理器市场仍处于落后态势，但待2013年，英特尔将最新三闸极电晶体架构的22奈米晶圆技术，用于行动装置处理器晶片的开发后，行动装置处理器市场势必将有一番新的格局。

　　洪岑维进一步分析，英特尔用于22奈米晶圆的三闸极电晶体架构技术领先全球其他半导体业者2～3年的时间，恰好成为该公司缩短与现有手机晶片厂商落后距离的重要关键。再加上，行动装置处理器统包方案的趋势已起，英特尔应用处理器(AP)、基频处理器(BB)与无线连结晶片研发能力兼具，因此预期英特尔22奈米处理器产品推出后，该公司在手机处理器市场的竞争力将不可同日而语，手机处理器市场也将酝酿洗牌。

　　据了解，今年年底，英特尔除推出手机与平板装置专用的处理器晶片外，透过购并英飞凌(Infineon)无线部门取得的技术，也会一并推出手机专用的无线连结(Connectivity)晶片，进一步强化该公司在行动装置市场的竞争力。

　　此外，市场传言，英特尔将与中国大陆最大手机制造商中兴通讯携手，藉此在手机通讯晶片产业站稳发展脚步，并进军中国大陆手机市场。对此，英特尔仅表示正与多家业者洽谈合作，而中兴通讯则指出，该公司的手机事业部门曾经与英特尔洽谈过，但只是在技术层面上讨论现阶段的合作。