意法半导体（ST）与Soundchip宣布合作

        横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频（HD-PA™）标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作，通过各自在音频系统和半导体技术、产品设计和制造方法、音频软件以及市场销售方面的优势，携手将HD-PA推向市场。
HD-PA代表对个人音频系统音质的渴求。与其它的解决方案不同的是，HD-PA不仅仅只专注信源产生的音质，还可提供一个全新且具有权威性的解决方案，推动提升个人听觉体验方面的技术创新，考量并解决包括噪声等重要声学环境因素对音质所造成的影响。 

        通过整合意法半导体业界最佳的音频还原和降噪IC、MEMS麦克风以及Soundchip独有的听觉音频系统技术，双方计划向市场推出集优异产品性能、可靠性及快速上市速度于一身的HD-PA Platforms  和HD-PA Ready 器件。 

        这项实质性合作包括意法半导体将获授权使用Soundchip个人音频技术，从而成为HD-PA标准的积极拥护者，Soundchip将获授权使用意法半导体的软件设计工具，推广 HD-PA Ready™芯片。

        获Soundchip授权使用的知识产权让意法半导体拥有完整的技术资源，为客户提供符合HD-PA音频性能的最先进耳机IC。 

        意法半导体MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示：“意法半导体是集成电路和MEMS传感器的领导设计者和制造商，通过采用HD-PA标准和Soundchip的技术，新产品将为客户带来前所未有的听觉体验。芯片工程师需与声学工程师密切合作以开发符合HD-PA标准的器件。致力于提供市场领先的音频技术是我们对客户的承诺，与Soundchip 的合作为我们实现这一承诺奠定了坚实的基础。”

        Soundchip首席执行官Mark Donaldson表示：“在个人音频领域，Soundchip拥有丰富的高性能音频系统技术经验，与意法半导体合作携手推出HD-PA绝对是最正确的选择，我们与意法半导体在音频技术领域拥有共同的愿景，意法半导体可实现创新概念并商业化，为全球客户提供最先进的芯片产品。 ”

        意法半导体首款内置HD-PA Ready的样品预计于2011年第四季度初上市。