SoCIP 2011成功落幕

　　由S2C(思尔芯)公司主办的第四届SoCIP 2011研讨展览会于2011年5月24日和26日分别在上海及北京举行。今年共有14家国内外厂商参与了展览会的展出，包括Allegro、Andes Technology、C*Core、CAST、Cosmic Circuits、InPA、IPGoal、Northwest Logic、PerfectVIPs、SpringSoft、Tensilica、Transwitch、Vivante与S2C。来自以上公司的相关人士通过一个个精彩的演讲向与会的工程师们展示了先进的SoC/ASIC设计技术。同时，S2C公司董事长兼首席技术官陈睦仁先生还接受了记者的采访，介绍了S2C公司在近一年来所推出的众多新技术和新产品。

　　基于Xilinx Virtex-6的第4代快速SoC原型验证解决方案

　　2010年8月，S2C公司发行了其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex现场可编程门阵列。

　　每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每个FPGA具有759K逻辑单元。Dual V6 TAI Logic Module提供多达15.2百万ASIC门的容量，以及1,280个外部I/O口。多个TAI Logic Module可堆叠或安装在母板上，以满足更大的门数需求。

　　和第3代产品相比，S2C的第4代逻辑模块有了许多重大改进。除了装配到单板上的逻辑和存储容量加倍以外，新的TAI Logic Module通过改善的电源管理、时钟管理、冷却机制和噪音屏蔽，大大提高了系统的原型验证性能和可靠性。

　　V6 TAI Logic Module可在高达667MHz时钟下运行DDR2和DDR3。S2C提供庞大的Prototype Ready IP库，由经过验证的数字IP和现成的子模块组成，包括：H.264、DDR2/3、PCIe、千兆位以太网、SRAM和DVI，进一步加速用户对快速FPGA原型的开发。

　　7个预制的用于快速SoC原型解决方案的配件

　　2011年1月，S2C公司宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件，致力于加快SoC原型开发。新发布的原型就绪配件模块包括：USB2.0 PHY接口模块、PCI接口模块、2-Channel PCI Master接口模块、SPI闪存模块、2-Channel 256MB DDR2 on SO-DIMM存储模块、2GB DDR2 Pre-tested SO-DIMM存储模块以及2GB DDR3 Pre-tested SO-DIMM存储模块。

　　这些预先设计的配件使用户能够专注于SoC原型开发，而不需要重新研发已经由S2C公司完成的配件。“新的原型就绪配件在S2C的TAI Logic Module系列即开即用。构建基于FPGA的SoC原型时，设计人员只需选择适合其设计容量需求的TAI Logic Module，然后从我们的原型就绪模块库选择适合他们应用的接口模块。”陈睦仁先生说，“加上这7个新的原型就绪附属模块，客户现在有超过40个不同的配套模块可选择，以帮助他们快速建立SoC原型，而不是自定义创建和调试目标应用的配件。”

　　新的原型就绪配件适用于各种应用场合。USB2.0 PHY模块 提供UTMI接口到USB主机或设备。PCI和PCI主接口模块可连接SoC原型到外部32位33MHz的PCI和PCI Master插座。2通道256M字节的DDR2 on SO - DIMM内存模块提供2通道的外部DDR2内存。SPI模块提供128Mbit外部闪存。在S4和V6 TAI Logic Module经过测试的2G bytes DDR2和DDR3 SO-DIMM内存模块即开即用，数据传输速率高达533Mbps DDR2和1066Mbps DDR3。