欧司朗LED芯片向6英寸化迈进 产能将翻番

　　德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生产能力几乎会翻番。在槟城生产基地，新工厂的厂房目前正在建设之中，而在雷根斯堡生产基地，InGaN类LED芯片的生产线预定将从2011年夏季开始分阶段实现6英寸化。该公司将通过把过去使用的4英寸基板扩大为6英寸基板，提高生产能力，借此在全球规模不断扩大的LED市场内，提高自身的竞争力。

　　左为6英寸基板，右为4英寸基板(摄影：欧司朗)

　　最先借助大口径化强化生产能力的产品，是采用旨在提高发光效率和亮度的欧司朗先进技术——薄膜技术以及“UX：3”技术的白色LED。