台湾IC产值Q1季减6.8%

　　台湾半导体产业协会(TSIA)指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。

　　根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中，IC设计业第1季产值为936亿元，季减9.9%，下滑幅度最大。

　　IC制造业第1季产值为1970亿元，季减5.9%;IC封装业产值为741亿元，季减5.6%;IC测试业产值为332亿元，季减5.7%。

　　TSIA看好第2季IC制造、设计、封装及测试业等产值可望全面回升，整体IC产值将达4253亿元，将季增6.9%。

　　其中，IC制造业第2季产值可望达2135亿元，将季增8.4%，成长幅度最大;IC设计业产值可达992亿元，将季增6%。

　　IC封装业第2季产值可达780亿元，将季增5.3%;IC测试业产值达346亿元，季增4.2%。