3D晶体管未必是英特尔在移动市场的“救命稻草”

　　英特尔(Intel)日前大动作地发表了其年度科技大突破，号称其3D三闸(Tri-Gate)晶体管技术，将可望为其进军行动处理器市场，铺下一条平坦大道，但根据ZDNet网站引述市调研究机构Gartner分析师的意见指出，英特尔在通讯技术方面的发展，屡战屡败，这对于英特尔企图称霸智能型手机市场处理器的雄心，可说是一大挑战。

　　报导指出，英特尔日前展示其3D三闸晶体管技术，并表示将该突破新技术导入22纳米制程Ivy Bridge处理器的生产，但Gartner分析师Ken Dulaney认为，光是如此并不能让英特尔取得行动市场入场券。

　　当前绝大多数的智能型手机和平板计算机，大多搭载安谋(ARM)架构的处理器，而非英特尔擅长的x86架构处理器。这主要是因为安谋架构的芯片功耗低，使行动装置的电池续航力得以极大化。

　　Ken Dulaney表示，虽然英特尔的Ivy Bridge处理器也企图以功耗低的特色着手，且英特尔向来以高性能的处理器著称，但这样的科技优势在进军行动市场与德仪(TI)、高通(Qualcomm)甚至是NVIDIA过招时，仍嫌不足，因为厂商采购的是整个套装产品包括多媒体、基频芯片封装等，英特尔在这个领域还有得学。

　　对英特尔来说，其中最大的挑战在于移动通信技术。Dulaney表示，英特尔过去从未在广域(wide-area)通讯技术领域成功过。以WiMax为例，英特尔花了大笔经费与合作伙伴力推的结果，如今还是输给LTE的4G技术。

　　Dulaney进一步指出，平板计算机其实可视为大尺寸的智能型手机，而不是小型PC，因此，平板计算机的厂商多数以智能型手机厂商为主，毕竟，他们与德仪、高通等这些行动处理器业者，已经打下了稳固的合作基础。