ERNI电子新推出高速、高密度的ERmet ZDHD连接器
—— 优化的底盘可改善电气特性
ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器,也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性,同时提供高达25 Gbit/s的数据传输率。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/117767.htmZDHD的设计是基于机械设计经验证的ERmet ZD系列,即每个差分对带1个“L形”屏蔽。与ZD连接器相较之下,ZDHD缩短了列间距以及差分对间距,以满足客户对于信道密度的需求。ZDHD目前备有每英寸84对差分信号的版本,几乎相等于ERmet ZD系列的两倍,是市场中具有最高信道密度的连接器之一。
除了普遍采用的100欧姆差分阻抗,随着电子封装、元件和系统的微型化,以及高速信号传输的趋势,市场和技术正迈向使用85欧姆差分阻抗。根据大众市场的需求,ERNI将首推100欧姆差分阻抗的标准ZDHD连接器,并能够应客户要求提供85欧姆版本。
在普遍采用压接技术的背板上传输高速信号,对于研发工程师而言是一大挑战、对于连接器性能而言更是严峻的考验。连接器压接引脚和PCB导通孔造成的树桩效应将导致信号反射,进而为信号完整性带来负面影响。经过广泛的研发和无数的测试,并把现有PCB生产技术考虑在内,ZDHD通过精简的压接技术把PCB孔的直径缩减至0.46毫米,以达到连接器的最佳高速性能。
ERNI的6对型ZDHD将首先面市,接下来会推出2对型和4对型。
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