2011年晶圆厂资本支出创历史新高

　　根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工厂商和存储芯片厂商。

　　“晶圆厂项目总支出今年将接近472亿美元，较2010年的386亿美元大幅增涨。”SEMI Industry Research and Statistics高级分析师Christian Gregor Dieseldorff说道，“2011的支出将最终超过2007年464亿美元的峰值水平。”