华虹NEC高压BCD技术获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖

　　以“把脉战略新兴产业、共促市场合作共赢”为主题的2011年中国半导体市场年会暨产业合作与创新论坛 (IC Market China 2011) 于2011年3月2日在苏州召开。大会公布了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第五届(2010年度)中国半导体创新产品与技术”获奖结果，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)的“0.18~0.25微米高压BCD成套工艺技术”获此殊荣。华虹NEC市场部部长陈俭先生在会议的专题论坛上，就此次获奖的新技术作了“节能环保视角下的半导体技术及其代工解决方案”的演讲。

　　华虹NEC的电源管理技术整合了Bipolar、CMOS和DMOS三种器件于一体，融合了MOS器件Bipolar器件和功率MOS器件的优点，被公认是电源及电池保护与控制、DC-DC转换器、电池充电保护以及大功率LED驱动芯片的最佳工艺选择。

　　作为国内首家、全球少数几家可以提供0.18微米BCD量产工艺的代工厂之一， 华虹NEC在发展BCD成套工艺技术的过程中积累了丰富的开发和生产经验。 已进入量产的BCD180工艺技术拥有高集成度、低功耗、低开启电阻、选项丰富和可编程等优点，性能指标达到国际先进水平，为国内自主开发的电源管理芯片提供了成套的制造技术平台和IP设计服务，实现了高端电源管理芯片的国产化。目前公司已经在该领域开拓客户超过20家，量产产品超过60余款，涵盖从DC/DC，LED背光，LED驱动，电池管理，线性稳压到D类功放的各个应用领域。