Intel CEO：未来芯片制造商应面临产能困局

　　Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家有AMD和阿拉伯财阀背景的新芯片公司为了在市场上占取一席之地而扩增产能，结果导致芯片产业出现产能“显著过剩”。

　　不过，欧德宁的这种观点则和部分分析家的看法格格不入。比如英国Future Horizons公司的创始人Malcolm Penn，他宣称将来一段时间内芯片业将出现产能不足的局面，原因则是过去几年内集成设备制造商和芯片制造商对产能建设投资不足。

　　还有的分析师则认为芯片产业正迅速风化为由少数几家资金实力雄厚的高端芯片厂商独立支撑的局面。其中Intel和三星将是生产自有品牌产品的芯片厂商主体代表，而台积电和Globalfoundries则是纯代工商的主体代表。

　　但欧德宁看起来并不急于让Intel加入代工商的行列，他表示：“代工商并不是依靠生产高端产品赚钱，他们的财源主要来自生产技术相对落后的成熟产品。”

　　欧德宁预测说：“而主要由于Globalfoundries的产能过度扩张，市场上高端产品的产能将出现过剩，这意味着高端产品的价格也会下跌。而高端产品的价格一旦下跌，技术相对落后产品的价格也会随之下滑，这样便会挖空整个芯片产业。可见Globalfoundries和台积电今后几年的日子会遇上大麻烦。”不过他表示另外一家大厂三星在内存芯片和逻辑芯片业务方面则情况有所不同，不会遇到类似的麻烦。

　　欧德宁还称芯片生产的制胜之道是高效率的研发和生产，而Intel在这两个方面则无可匹敌。“我们的竞争对手必须要依靠台积电和Globalfoundries的代工能力”--他的这种说辞显示Intel将继续采取目前这种自己生产芯片的战略。不过基于他自己所说的芯片厂利润将下跌的预测，欧德宁也承认如高通，博通这类纯芯片设计厂商将在高/低端芯片市场过上几年好日子，成为冲击Intel的更强力对手。

　　尽管如此，欧德宁仍认为Intel和三星相对纯代工厂台积电和Globalfoundries的领先优势将越来越大。