Power Integrations发布超薄表面贴装型封装电源IC

　　新型eSOP封装带有一个露出的与晶圆接触的散热片，可以在装配过程中通过回流焊安装到PCB上。这样可使电路板铺铜的接地区域和热质量充当散热片。该12引脚封装的占板面积虽然只有119 mm2，但仍能提供国际标准所要求的安全爬电距离和电气间隙，并可用于离线式应用。

　　TOPSwitch-JX IC在单个封装中集成了一个电源反激式控制器和一个725 V功率MOSFET，同时采用创新的多模式控制算法，可提高整个负载范围内的电源效率。由于在满功率下工作效率较高，因此可减少正常工作期间的功率消耗量，同时降低系统散热管理的复杂性及费用支出。在低输入功率水平下，高效率还能使适配器的空载功耗降至最低，增大待机模式下对系统的供电量，这一点特别适用于受到能效标准及规范约束的产品应用。

　　由于采用全新的多周期调制模式，使得电源在空载条件下具有出色的轻载效率和低功耗，既可降低平均开关频率，又可减小输出纹波和音频噪声。因此，设计出的电源不仅可以轻松满足包括 ENERGY STAR®和欧盟委员会用能产品生态设计指令在内的要求严格的最新能效规范，同时还能维持稳定的输出电压。使用TOPSwitch-JX可轻松实现264 VAC下85 mW的待机功耗(针对20 mW的负载)。

　　Power Integrations产品营销经理David New表示：“我们采用超薄封装的TOPSwitch-JX器件，可使设计师在设计高度受限的产品时充分利用我们的电源IC所独具的超高功率和出色空载性能。此外，这种表面贴装的封装形式提供出色的散热性能，将使设计师在许多设计中彻底摆脱笨重、庞大、昂贵的散热片。”