晶圆代工产能仍吃紧

　　经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。

　　IC 通路商表示，过去几年诸多晶圆厂关闭，然晶圆代工扩产幅度并不大，并无新增太多产能，造成2010年首季需求回温时，供应链突然大缺货，订单塞爆晶圆代工厂，产能满载，下单还得等上半年。2011年虽然没有大幅回补库存盛况，但晶圆代工厂新增产能不多，2010年第4季也没见到供过于求状况，目前通路商虽然要货还是要得到，但供应其实也不松，若农历年拉货力道持续到年后，让库存水位降到更低，将可能带动新一波回补风潮。

　　芯片业者则指出，从需求面来看，全球经济仍表现稳定，尤其亚洲仍然强势，欧美地区亦持平，整体来说，需求并无下滑之势，整个半导体业2011年还是会维持5~10%成长幅度。再从几项指标来观察，英特尔(Intel)甫公布上季财报表现亮眼，并对本季展望乐观，显示PC市场不弱。此外，台积电首季看法淡季不淡，目前12寸产能已塞爆，还有许多客户排队等产能，显示半导体市场表现仍强劲。

　　不过，芯片业者也担忧，晶圆代工新增产能必须到2012年才会大量开出，2011年增加幅度有限，加上诸多IDM关厂，全球供给量没有明显增加，对晶圆代工厂来说，首季产能已相当吃紧，若该趋势持续下去，芯片厂又无法先卡位代工产能，则未来2季恐怕就会出现缺货潮。

　　通路商则指出，目前上、下游业者对于库存管理都更为谨慎，即便目前供货不松，仍未见到大幅回补的拉货动作，因此，就算发生缺货，应不会像2010年那么严重程度。此外，即便汇率对半导体、OEM/ODM厂都产生影响，电子厂接连喊出涨价，但由于供需状况并无太大改变，芯片平均售价(ASP)仍维持走跌趋势。