国星光电从事LED外延和芯片的研发
为提升企业盈利能力,提高募集资金使用效率,公司计划使用超募资金联合其他投资方共同设立新公司,从事LED外延和芯片的研发。该投资项目符合公司的发展战略,有利于进一步提升公司的核心竞争力。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/115633.htm国星光电12月21日发布公告,公司拟使用4亿元超募资金并联合其他投资方共同设立新公司,从事LED外延和芯片的研发、生产与销售。鉴于于国星半导体的出资人广州诚信为公司的股东之一,此次对外投资构成关联交易。
公司目前以LED器件封装为主,所需外延芯片受制国外企业,因此,公司此次投资进入LED外延芯片,不仅顺应了国家产业政策和市场的需求,同时也有利于公司延伸产业链,实现垂直一体化的发展战略。
公司于2010年7月5日首次公开发行A股5,500万股,募集资金净额约14.8亿元,上述募集资金中的5.04亿元投资于“新型表面贴装发光二极管技术改造项目”、“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”、“LED背光源技术改造项目”和“半导体照明灯具关键技术及产业化”,其余9.78亿元为超额募集资金。
公司上市后,陆续对超募资金进行了使用,其中1.06亿元用于偿还银行贷款,1,717万元用于购买位于佛山市禅城区季华二路北侧、华宝南路西侧1.68万平方米的土地使用权,2.25亿元用于实施新型TOP LED制造技术及产业化项目,1.32亿元用于新厂房及动力建设项目。至此,公司尚余超募资金4.98亿元未安排。
公司此次与广州诚信创业投资有限公司、广发信德投资管理有限公司、自然人邓锦明共同出资6亿元设立佛山市国星半导体技术有限公司,进行 LED外延芯片的研发与制造。其中,国星光电出资超募资金4亿元,占比66.67%;诚信创投出资1亿元,占比16.67%;广发信德出资6,000万元,占比10%;自然人邓锦明出资4,000万元,股权比例为6.66%。
LED外延芯片制造是整个产业的上游,对下游封装行业的发展有重大影响。公司表示,LED芯片技术趋于成熟,产品良品率已大幅提高,产品质量较为稳定;LED照明市场已实质启动,LED应用产品预期将实现快速增长;政府大力支持发展LED产业;公司作为国内最大的封装企业,对高质量芯片有切实需求,进军LED芯片可大幅缓解芯片供应紧张的局面,能为公司带来较高的投资收益。
另外,公司还将成立一家全资子公司国星电子,注册资本为人民币1,000 万元,公司以自有资金出资人民币1,000万元,占注册资本的100%。公司通过设立国星电子加强对来料加工等制造业务的管理,巩固制造业务的产品质量,有助于为客户提供更好的服务,是实现公司良好发展的举措。
国星光电2010年三季报显示,公司前三季度实现营业收入6.19亿元,同比增长39.85%;归属于母公司股东的净利润1.07亿元,同比增长34.79%,每股收益0.62元,其中第三季度每股收益0.17元。
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