Broadcom推出业界首款以太网交换芯片系列

　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司今天宣布， 推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom® BCM88600系列，以实现容量从100Gbps至100Tbps的可扩展式模块化交换平台。就下一代交换基础设施而言，由于视频和数据流量的增加，非常高的可扩展性和超大带宽成了关键要求。由于核心网络以及数据中心互连的要求，包括成千上万台服务器的大型数据中心不久就会需要100Gbps的网络连接能力，同时大型服务提供商网络也将需要具100Gbps接口的核心路由器。BCM88600系列芯片将整个高性能线路卡的功能集成到了单个芯片中，从而实现了新一代超高带宽连网解决方案。今天新产品的推出还标志着，Dune Networks(2009年收购)交换架构解决方案已成功集成到Broadcom产品中。

　　高度可扩展和高度灵活的解决方案

　　BCM88600系列芯片可用来开发从小型固定配置到大型独立的模块化机架式解决方案的各种网络交换解决方案。不同尺寸的多个机架可以通过两级架构组件配置(例如FE600)无缝互连，以提供超过1万线速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。统一的基础架构使系统厂商能开发可扩展的、采用同样交换架构的单个产品线，以满足各种密度和应用的需求。

　　其他要点：

　　Broadcom的公共应用编程接口(API)支持BCM88600系列芯片。

　　BCM88600系列芯片是惟一能通过集成式流量管理功能处理第二层至第四层100GbE单个数据流的商用芯片解决方案。

　　BCM88600系列芯片有若干种版本，以满足数据中心、企业、光传输网络(OTN)、路由器以及其他服务提供商系统等特定应用的需求。

　　Broadcom还为数据中心市场提供补充的芯片和软件解决方案，如：

　　BCM56845：64端口10GbE交换芯片，可配置为40GbE;

　　BCM84834：4端口10GBASE-T PHY;

　　BCM57712：10GbE两端口融合网络接口控制器(C-NIC);

　　BCM8754：4通道10GbE SFP+ PHY。

　　BCM88600系列芯片已开始向早期客户提供样品。