Cortex突破日系MCU阵营防线
11月初,富士通半导体继东芝半导体之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3内核的FM3系列MCU面市,并一口气推出44款产品型号。与东芝不同的是,富士通对新款Cortext-M3 MCU的宣传显得更为高调。一贯以专用内核为主的日系MCU供应商阵营是否会由此转向通用RSIC微控制器内核,引发业界广泛关注。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/114882.htmARM内核一贯以其良好的产业生态系统(在全球拥有700多家第三方供应商)和低功耗而著称,而随着32位Cortex MCU不断向“亚1美元”价位逼近,它们在替代8位、16位MCU的战役中捷报频传。这正是富士通半导体开始布局通用内核MCU的主要原因之一。“我们看到了市场对Cortex的需求,随着产品研发周期日益缩短,客户希望采用更加便利的平台,ARM良好的产业生态系统使其开发工具、中间件、驱动器等非常容易获得,这是专用内核无法比拟的优势。FM3 MCU可以让富士通的独特技术优势惠及更广泛的客户群。”富士通市场部负责人表示。
在日前举办的深圳2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会上,ARM的发言人宣称,据最新统计,2010年Q2一个季度Cortex-M的出货量就达到990万片,高出2008年全年的总量,预计未来3年的年复合增长率将达到160%。除了传统的欧美系MCU厂商,像富士通半导体等拥有独特技术专长的日系MCU供应商的加入无疑将对Cortex-M的爆炸性增长起到推波助澜的作用。
竞争法宝:面向差异化的外设
无论是欧美系、日系还是台系供应商,Cortex MCU之争最根本的还是外设之争。在过去20多年的专用内核MCU产品和ASIC/ASSP开发过程中,富士通半导体积累了大量外设设计经验,并广为市场所接受,其中很多特性还是由中国本土团队自主开发的,很贴合中国市场的需求。
此次发布的FM3 MCU分为两个系列:高性能MB9BF500/400/300/100系列强调高性能、高速,可用于工业自动化应用伺服控制、变频控制、电动汽车、太阳能逆变器、智能电网数据采集器等等工业应用,能够增强系统功效;标准MB9AF100系列强化了低功耗性能的设计,可以很好地满足节能设计需求,适合用于白色家电(空调、冰箱、洗衣机等)、数字消费类设备和办公自动化设备等。两个系列的外设基本相似,如图2所示,特别值得一提的是以下3个特性,体现了富士通半导体有别于其他Cortex-M3 MCU的独到之处,也可以从中管窥富士通半导体的通用32位MCU产品策略。
1.上至5.5V的宽操作电压
FM3系列可在2.7V~5.5V的电源下工作,而大多数其他厂商的Cortex-M3 MCU不能用于5V系统,仅能在3.6V或更低的电源下工作。FM3满足了市场上只能用于5V系统的微控制器的需求,是工业自动化设备和大型家电的最佳选择。明年,富士通半导体还将推出支持1.8V-3.6V的超低功耗系列,进一步拓展32位MCU产品的适用范围。
2. 业界最快、汽车级性能的高速闪存
对于这些MCU产品,富士通半导体采用的是和汽车用MCU产品同样的高性能NOR闪存,具备至少10万次擦/写次数(这只是一个保守数字),并能保持数据长达20年,而且提供数据加密保存支持,确保了IP的安全性。该闪存还是同类产品中读取速度最快的,具备高达60MHz的无时滞频率响应,因而大大提高了CPU的性能。基于开源的基准测试程序Dhrystone2.1 benchmark的结果显示,在60MHz工作频率下,富士通Cortex-3M产品的性能(MIPS)比竞争对手的产品提高了30%。
3.用于高精度马达控制的外设模块
富士通的FR微控制器家族的外设性能在马达控制应用方面一直广受褒扬,为满足高精度马达控制的精准要求,富士通进一步改善外设模块,使之适用范围更广。尤其是搭载了高精度和高速度的12位A/D 转换器(+/-2LSB 1.0μs转换)后,MCU的高精度采样使马达控制更加精准,应用到高精度高速伺服马达及工业自动化应用下的其它设备时更能展示其真正潜能。FM3 MCU的3单元12位A/D的通道多达16路,更能提高位置精度和马达控制的精准性。此外,以往业界惯常使用CPU通过软件检测马达的转子位置,而FM3系列拥有的新型马达转子位置传感计数器,可以进行自动化检测并能减轻CPU负荷。使用该产品可降低变频系统的功耗。
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