台积电频传接单捷报

　　晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。

　　业内人士认为，台积电不仅通吃ARM架构处理器订单，明年也可望成为非英特尔体系的x86处理器最大代工厂。

　　台积电近3年积极扩展新市场，并锁定争取x86处理器代工机会，初期虽然不太顺利，但金融海啸之后，各IDM厂开始停止先进制程自行研发，改向与晶圆代工厂合作，于是将晶圆制造部门切割成为全球晶圆(Global Foundries)的AMD，率先决定与台积电进行合作，而威盛因主要代工合作伙伴富士通决定与台积电合作先进制程，因此40纳米以下订单也决定转向台积电下单。

　　AMD自第3季末已正式对台积电下单，采用台积电40纳米制程，生产Bobcat核心的两款加速处理器Ontario及Zacate，并已在近期开始正式出货予ODM/OEM厂。由于这两款芯片内建DirectX 11绘图核心，相较于英特尔Atom或Pentium处理器仍需另外搭载DirectX 10.1芯片组，AMD希望Ontario及Zacate能以极佳效能价格比打开低阶计算机市场占有率，当然AMD出货量愈多，对台积电下单量也会愈多。

　　威盛65纳米VIA Nano处理器是委由富士通代工，初期锁定争取小笔电市场订单，但随着今年来小笔电销售每况愈下，威盛VIA Nano近来销售情况并不理想，所以希望推出效能比美英特尔Atom的双核心处理器，争取低阶计算机及平板计算机市场商机。

　　随着威盛主要代工伙伴富士通，决定与台积电合作开发40纳米以下先进制程，威盛次世代VIA Nano双核心处理器则决定转回委由台积电以40纳米代工，并已于近期正式投片量产，明年第1季就可出货予ODM/OEM厂。

　　台积电过去一直是ARM架构处理器最大代工厂，包括高通Snapdragon、德仪OMAP、美满科技Armada、英伟达Tegra等，均由台积电以65/55纳米代工，明年将陆续转向40纳米新制程。如今台积电又顺利拿下AMD及威盛x86处理器代工订单，业者认为，台积电可望成为非英特尔体系的x86处理器最大代工厂。