中国集成电路产业形势分析与展望
尊敬的关司长、尊敬的蒋理事长、罗院长,很高兴代表半导体协会在2010中国半导体市场年会做一个集成电路产业发展分析与展望。我在这里简单的给大家回顾一下,再讲一点我个人的观点。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/114185.htm首先,回顾一下国内外半导体在2009年的基本情况。
受金融危机的影响,全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下,全球经济在2009年下半年开始复苏,半导体行业也迅速回升。产业全年总比增速由年初下滑的趋势回升到负9%,整体规模达到了2263亿美元。全球半导体市场从2008年四季度开始大幅度下滑以后,在2009年二季度开始市场回升,同比已经恢复了将近30%的正增长。各个国家经济刺激政策的影响下,2009年美国半导体市场逆势增长。欧洲和日本的市场深度下滑。中国集成电路产业在2008年首次出现新实际以来的负增长之后,在2009年继续下滑,全年的产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负 11%。总规模达到1109亿元。从2008年三季度以来,由于全球金融危机迅速波及实体经济,国内外半导体市场出现大幅度下滑,随着国家的拉动内需政策的刺激以及国际市场环境的回暖,2009年IC产业呈现了显著的触底回升的势头。从一季度产业出现最低点之后,开始进入回升。四季度迅速好转,出现了 39.8%的正增长。在家电下乡、三极管的建设、以旧换新等一系列刺激内需政策的拉动下,2009年IC设计业逆势增长。而芯片制造业、封装业对外的依存度很高,受国际市场影响更大,所以2009年芯片制造和封装业出口大幅度下滑,国内工装测试业也受到了较大影响。
受国内外市场下滑的影响,2009年集成电路进口首次出现负增长。
现在展望一下国内外半导体市场。国内外半导体市场将快速复苏,从2010年开始,无论是国内市场还是国际市场,都超过了两位数的增长。2006年以来,国内电子信息制造业增速已经开始回落。2009年受金融危机的冲击,电子信息产业在2010年将重新出现较快增长速度。2009年的电子信息产业投资同比增长46%,增幅低于2008年15.8%。电子器件增速缓慢。展望2010年,在全球半导体行业复苏和国内内需市场的影响下,国内的半导体产业将走出 2009年的低谷。预计2010年的电子信息行业规模将基本恢复到2008年的水平。中长期看,未来国内外市场的因一部回暖,电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期,是我们国家电子信息产业发展非常好的时期,现在可望从今年开始,又将出现第二轮新的发展趋势。
从行业发展趋势看,设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下,德可威(音)、海尔集成电路、深圳兴邦(音)、华亚(音)等多家企业正在酝酿登陆IPO市场,这将为国内的产业发展注入大量资金,并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域,将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域,在出口拉动下,将呈现显著增长趋势,特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年,将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品,并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电(音)科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时,在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施,将大力促进产业发展。
华虹成立了华力微电,这为国内芯片制造企业整合重组开了一个好头。封装测试领域长电科技收购新加坡企业,无锡太极事业和海力士(音)半导体共同投资海太(音)半导体,未来国内IC产业国内、国外产业重组将进一步发展。终端市场的带动下,LED、太阳能光伏等领域,正在迅速成为产业发展的热点,许多国际 IC企业正在这些领域寻求新的发展。LCD、LED、太阳能光伏等新兴产业领域,也是目前电子器件产业的投资热点,2009年光电器件投资同比大幅度增长。国家目前大力发展战略新兴产业,为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业,这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力,更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,系中孕育着巨大市场,将促进我国的IC产业进一步发展。IC产业作为国家基础性战略产业,其发展需要政府的大力支持,在此我们将进一步的呼吁加快出台进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策,继续延长原来鼓励政策的执行期限。
现在讲一下我们当前的重点工作。
首先要开展集成电路产业“十二五”规划的编制规律。这次年会以后,我们要在上海举行几个关于“十二五”规划的座谈会,主要是在设计业和设备材料业方面。第二,我们要做好国家重大专项的行业服务。第三,加强国际交流,参加世界半导体理事会各专题会议。第四,办好ICChina2010。以前的名字都是中国国际集成电路展览,要把集成电路改为半导体。第四,加强行业统计。第五,继续进行半导体创新产品和技术的进步。
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