新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 市场分析 > 2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告公布

2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告公布

—— 北美半导体设备制造商订单额同比增113%
作者:时间:2010-10-28来源:中国IC网收藏

  SEMI日前公布了2010年9月份北美制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,9月份北美制造商订单额为16.2亿美元,订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/114021.htm

  报告显示,9月份16.2亿美元的订单额较8月份18.2亿美元最终额减少11%,较2009年9月份的7.589亿美元最终额增长113%。

  与此同时,2010年9月份北美制造商出货额为15.8亿美元,较8月份15.5亿美元的最终额增长1.3%,较2009年9月份6.484亿美元的最终额增长143.0%。

  “9月真实出货额较2009年同期增长70%多,”SEMI产业研究统计主管DanielTracy说道,“订单额较去年同期大幅增长,但8月和9月显出企稳态势。”



关键词: 半导体设备 芯片

评论


相关推荐

技术专区

关闭