AMD将HD 6000芯片代工将全部交予TSMC

　　AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。

　　然而，据AMD的CEO表示，TSMC正经历着西方芯片销售的淡季，AMD显然未达到第三季度的销售目标，现在预定AMD芯片的厂商有苹果、戴尔和索尼，按照这样的发展状况，AMD的销售额将在第四季度增长。