爱特梅尔展出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装解决方案

　　爱特梅尔公司(Atmel CorporaTIon)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车行业的供应商，而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有Atmel LIN SiP系列的产品线，它具有最高集成度，在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调节器的Atmel LIN系统基础芯片(System Basis Chip, SBC) ATA6630，以及带有32k闪存的Atmel ATmega328P微控制器。这种高集成度解决方案让客户仅仅采用一个IC，就可创建完整的LIN节点。

　　全新LIN SiP基于爱特梅尔第三代LIN知识产权，具有大幅提升的电磁兼容性(electro-magnetic compatibility, EMC)和静电放电(electronic static discharge, ESD)性能，能够满足汽车制造商的最新要求。该产品专为低成本LIN伺服应用而优化，能够降低系统成本多达25%。

　　LIN SiP与爱特梅尔灵活的QTouch 触摸软件库解决方案完全兼容，使用相同的器件能够实现按钮、滑条和拨轮触摸应用，在LIN网络上使用现有LIN协议堆栈与这些触摸操作进行通信。

　　爱特梅尔公司LIN产品市场推广经理Stephan Hartmann博士称：“全新LIN SiP产品系列具有业界功耗最低的LIN唤醒管理功能和采用爱特梅尔picoPower技术的先进AVR微控制器，其功耗较同类解决方案降低多达10倍。该系列产品亦适合汽车车身电子应用，如车门模块、座椅控制或智能传感器，以及汽车触摸应用。”

　　Atmel ATA6614扩展了现有SiP产品系列的闪存容量范围，为ATA6613的简单升级产品，以针对需要超过16k闪存的应用。器件采用7 mm x 7 mm的极小QFN48封装，与传统解决方案相比，设计人员能够节省超过50%的线路板空间。