高通取代英飞凌成五代iPhone芯片供应商
据港台媒体报道,业界传苹果已经开始着手设计第5代iPhone,芯片组供应商由英飞凌,改为高通。而鸿海或将拿下第5代iPhone组装订单。 业界传出,苹果已经开始着手设计第5代iPhone,预计明年中上市。虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续采用苹果自行开发产品,但基频芯片组供货 商却大转向。尽管第1代到第4代的iPhone都是采用英飞凌的基频芯片组,然而,苹果已决定,第5代iPhone将改用高通的基频芯片组。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/113238.htm目前3G版iPad的芯片组供货商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同,这也代表,3G版iPad在3G上网的设计,将会依循iPhone来进行。随着第5代iPhone基频芯片组改用高通产品,未来的3G版iPad更改芯片组供货商也只是迟早的事。
苹果变更第5代iPhone芯片供货商,对iPhone代工订单也带来一些影响。据了解,抢下高通与苹果首度合作的产品CDMA版iPhone 4代工订单的和硕,并没有因为苹果新款iPhone改用高通芯片组占到便宜,预计明年中上市的第5代iPhone组装订单,仍将全部由鸿海集团独揽。
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