富士通战略投资Tensilica折射出什么信号？

　　本周二，Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者，但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述，这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。

　　信号1: 日系半导体厂商高举高打，看重LTE基带市场

　　目前，在手机基带领域，目前主要的玩家是欧美厂商和中国厂商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系厂商很少进入大家的眼界，不过未来，在LTE时代，日系厂商已经完成布局，估计那时的曝光率会很足，为什么? 在这个投资之前，我们要注意到，日本著名的半导体公司瑞萨电子7月初子宣布以2亿美元收购诺基亚无线调制解调器业务，包括了诺基亚面向LTE、HSPA和GSM标准的无线调制解调器技术和某些与所转让的技术资产相关的专利，以及诺基亚相关的约1,100名研发人员。结合瑞萨电子的应用处理器、RF收发器IC、高功率放大器和电源管理器件产品系列，无线调制解调器技术让瑞萨电子能够为市场提供全面的移动平台解决方案。

　　此前瑞萨的基带芯片主要用于日本NTT DoCoMo网络中的手机，在全世界只占2%的份额，通过收购，可以从区域供应商变成全球供应商，将其LTE/HSPA+基带芯片推向全球市场。

　　显然，这一招很高，让瑞萨可以和全球一线手机制造商合作，瑞萨电子社长赤尾泰透露：瑞萨已经与诺基亚签署了“商业协议”。据此协议，瑞萨的首款LTE/HPSA+ modem芯片组已经获得承诺，将用于计划在2011年第四季度推出的“某款诺基亚手机”。该芯片组采用了诺基亚授权的技术。

　　去年4月，瑞萨还宣布与NEC合并，NEC拥有一系列com-modem (包含应用处理器)，采用了Adcore-Tech开发的WCDMA和HSPA (软件)技术。Adcore-Tech是NEC、NEC电子与其它手机及通讯芯片厂商共同成立的合资企业。 合并后的瑞萨NEC处理的DSP内核与处理器内核选择有很多，从自有的DSP和Tensilica RISC/DSP内核一直到ARM Cortex-A9和瑞萨自己的SH。

　　现在，富士通又成为了Tensilica的战略投资者，这样日系厂商基本完成了从IP到芯片再到终端、运营商的完整布局，日本的NTT Docomo在3G运营方面有丰富的经验，也是较早提出向LTE迁移的运营商，今年4月NTT DoCoMo北京通信技术研究中心研究院、研究室总监陈岚博士在2010年LTE国际峰会上透露了NTT DoCoMo未来的LTE部署“从今年底到2014年，NTT DoCoMo会部署2万个LTE基站，覆盖日本50%的人口。”陈岚说。

　　NTT DoCoMo在这五年之内会投资30-40亿美元用于LTE的热点覆盖，最初的阶段会使用2GHz频段，然后再在1.5GHz上展开。“在终端方面，起初会是3G/LTE双模，今年推卡式终端，2011年会推出手机终端。”

　　除了在核心芯片上进行储备，在射频部件上，日系厂商也进行了卡位，例如今年1月，NTT DoCoMo展示了以使用LTE、W-CDMA及GSM等多种移动通信服务的便携终端为应用对象的功率放大器技术。仅凭一个功率放大器，即可实现700MHz～2.5GHz的八个频带的放大。与利用多个功率放大器相比，有望大幅减少RF电路的部件数量。