应用材料第三财季扭亏为盈净收入1.231亿美元

　　据国外媒体报道，全球最大芯片设备生产商、来自硅谷的美国应用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游内存芯片生产商纷纷加大订单以增加出货量的利好影响，该公司预计2009年第四财季利润将超分析师预期。

　　总部位于加州圣克拉拉市的应用材料公司今天在一份声明中称，扣除不定项目开支，当前该公司的利润折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨询调查的每股收益26美分的预期平均值。

　　Car IS& Co.分析师Ben Pang认为，内存芯片生产商正在大举提高芯片产量，以应对不断增长的智能手机和其他移动设备对内存芯片的高需求。

　　美国投行Needham&Co.分析师埃德温·莫克(Edwin Mok)称：“晶片设备制造业正在健康、有序地发展。”莫克将应用材料公司的股票评为 “买进”级，并表示该公司2009年第三财季的盈利多数来自于硅基太阳能电池板制造业务。

　　截至周三美东时间下午525(北京时间周四早5点25分)，应用材料在纳斯达克上市的股票上涨4美分，至每股11.42美元。此前该公司在纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market Inc)的股票刚刚下跌1%，至每股11.38美元。该公司股票在年内已累计下跌18%。

　　应用材料公司称，2009年第三财季，应用材料的净收入为1.231亿美元，每股纯收益9美分，而去年同期则亏损了5490万美元。截至8月1日的2009年第三财季，该公司实现销售收入25.2亿美元，是去年同期的两倍多。

　　应用软件在一封电子邮件声明中表示，第三财季的新订单增至27亿美元，是自2000年以来的单季最高值。

　　该公司预计，与第三财季相比，2009年第四财季的销售收入涨幅将在5%左右。这就是说第四财季销售收入在26.4亿美元左右，高于参与彭博咨询调查的分析师们预计的24.4亿美元。

　　在公司首席执行官Mike Splinter的带领下，应用材料公司想尽一切办法降低该公司对芯片设备产业的依赖度。该公司将部分产能转向用于太阳能电池板制造的半导体和平板生产上。