GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技术规模和资金上与台积电全面对抗

　　编者点评(莫大康)：全球代工市场今年格外红火，包括台积电在内预测能增长40%，即从2009的178亿美元，增长到249亿美元。仅今年的增加值达71亿美元。从台积电今年1-7月的销售额与去年同期相比增长62.9%。从2009年全球代工的市场分析,其中台积电占50%,联电占15%及globalfoundries占15%(把特许合并计),即其它那么多代工厂再分这20%的市场,约35亿美元。不用怀疑，其中中芯国际是大户，占11亿美元不到。还有华虹,宏力,和舰各有约3亿美元的销售额。剩下还有韩国东布，以色列Tower,与三星,IBM等。目前来看,2010年最有可能增长幅度较大的是中芯国际,可达15-16亿美元,幅度达40%,另一个是三星,因为苹果的iPad销量达1000万台,其A4处理器由它代工。再有一个是globalfoundries,因为其老东家AMD,它目前的处理器芯片由台积电邦助代工,年销售额也有54亿美元(2009 data),所以只要条件成熟(产能不足)是有很大可能性会转移到globalfoundries代工。因此globalfoundries销售额增长是意料之中。

　　美国代工企业GLOBALFOUNDRIES公司成立仅年余就成为TSMC的重要竞争对手。通过与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)的合并，其市场份额一举提高到了稍逊于排名第二的联华电子(UMC)而居第三位。该公司在技术开发与资本投资上，也将正面挑战台积电。记者就其竞争胜算，采访了该公司CEO Douglas Grose。

　　曾在IBM工作25年，担任半导体的技术开发和制造工作。2007年进入AMD公司，担任技术开发、制造与供应资深副总裁。2009年春在GLOBALFOUNDRIES公司成立时，担任CEO至今。(摄影 新关雅士)

　　问：半导体需求正在迅速恢复，据说半导体代工企业的订单量急剧增加。

　　答：大约一年前经济形势见底，之后便呈“V”字形回升。现在从尖端技术到非尖端技术，全部需求都很强劲，我们工厂的开工率也在急速上升。

　　分地区看，以亚洲为中心，美国及欧洲等大部分地区的需求都很强劲。从产品看，面向携带终端的需求最大。接下来是PC与数字消费性电子产品。

　　问：贵公司在2010年1月与特许半导体结合，大幅扩展了代工业务的规模。

　　答：基本来说，与特许半导体的结合让我们获得了两项利益。首先，我们得到了他们的广大客户。对晶圆代工业务而言，规模是至关重要的，因为它直接关系到服务品质与成本。从追求规模的角度看，与特许的合并意义重大。其次，我们取得了特许在晶圆代工业务上的专业经验。

　　特许半导体、GLOBAL-FOUNDRIES与ATIC之间有着理想的互补关系。我们的强项是拥有以微细化为首的优秀半导体制造技术的优势，而ATIC则提供了设备投资与技术开发所需的资金。

　　问：贵公司准备在尖端到非尖端技术上与台积电全面竞争。有胜算吗?

　　答：我们关注的是客户，而不是竞争企业。我们最为重视的是利用适当的技术和制造能力满足客户需求。

　　关于与其他公司的竞争，我们将以技术开发与资本投资先行，并建立可尽早将客户所需制品提供给市场的体制来取胜。当然，我们不会失败。同时，我们希望与将转向轻晶圆厂业务型态的日本整机制造商(IDM)建立良好的关系。

　　问：台积电已宣布将在2012年第三季开始量产20nm产品。贵公司能与其积极的微细化计划相抗衡吗?

　　答：我们也将在2012年下半年开始22～20nm的量产。但是我认为有一个比量产开始日期更为重要的竞争轴线：即时量产(Time-to-volume)，也就是从小批次生产提升到全产能运作所花费的时间。我们在这方面绝不会输给台积电。