SEMICON West：450mm设备新动态

　　在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到下一代450mm硅片还不是时候。

　　今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以相信从技术上450mm仍在进步。

　　除了那些不切实际的报道之外，在450mm进展中也有一些突破。一种在产业与设备制造商之间新的成本分担计划开始呈现，它可能加快450mm硅片推向市场。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm标准。

　　产业界的目标是建立一套450mm硅片的供应链，这是领导450mm硅片的国际Sematech协会中芯片制造部副总裁Scott Kramer的说法。

　　一家从事设备自动化的公司 Crossing Automation Inc的执行总裁Bob MacKnight认为，从半导体产业整体上考虑，450mm硅片有一定必要性。

　　KLA Tencor的市场部总经理Brain Trafas认为，尽管至此还未收到450mm设备的订单，但是从它的感觉在未来1-2个季度内会有大的突破。

　　Trafas还不能透露所谓真正的突破究竟是什么?有人怀疑可能是intel，它要公布它的450mm引导线项目计划。而有些人认为这仅是另一个迷人的谎言，450mm硅片可能要继续推迟。

　　近时期来，由于研发费用太高，设备制造商实际上已经停止该项目的进展。现在大多数人确信有三家公司，Intel、TSMC及Samsung正在努力推动设备制造商向下一代设备过渡。对于这些设备制造商似乎别无选择，因为这三家是全球最大的投资商。

　　三家公司曾表示在2012年将推进450mm引导线的建设，有些人认为450mm量产在2015年，甚至有人认为在2018年。但也有部分人相信由于研发成本太高，450mm生产线根本不可能会发生。

　　无人愿意负担高额的设备研发费用，到今天甚至连抬轿子的也不多见，然而国际Sematech正在推动与设备制造商共同发起的新的成本分担计划，目的是加快450mm硅片的进程。

　　按芯片制造部的报道，囯际Sematech(ISMI) 正接受來自工艺和计量设备制造商关于450mm设备过渡计划的建议书，它将作为ISMI的成本分担计划中的一部分。我们要理解这些公司为实现向450mm过渡而带来的标准，技术及商业上的挑战。

　　近年来Sematech已经对于450mm设备及生产线方面作了许多工作，并清晰的给予它们定义。紧迫的事如何让设备制造商能参与进来。在SEMICON West上与Kramer谈到，目前协会的芯片制造部并未透露那些设备与材料供应商已经加入450mm计划，其中有些即便参与也可能是比较勉强。

　　国际Sematech的450mm项目经理 Tom Jefferson谈到，之前所谓的450mm设备开发实际上近乎“零”，从现在起可能才会有人加入。

　　KLA Tencor的Trafas认为，目前有关450mm的标准公布的很少，只有当那一家芯片制造商宣布开始450mm引导线及准备采用那类工艺技术时才可认为是真正的启步。因为只有如此作为设备制造商才能落实设备的要求及指标。

　　按Semico分析师最新的报告，在任何情况下争论可能来自技术方面。目前來看半导体产业总有一天会釆用450mm的可能性越来越大。尽管离开初时曾制定的目标在2012年开始量产的目标尚比较遥远。

　　按照VLSI研究公司的说法，也坦诚存在另一种观点，认为由于成本等因素未来向450mm芯片生产线过渡仍是没有时间表。按公司估计至少目前为发展450mm设备需要10亿美元来开发早期设备样品的资金，对于协会来说尚无法落实。

　　国际Sematech正积极地采取各种方法希望在2012年能加快实现450mm硅片的引导线项目。近期协会中的芯片制造部在德州Austin的450mm引导线的洁净厂房中正在安装部分最先能提供的450mm设备，包括一些测量及湿法清洗设备，并希望尽快的进入测试硅片阶段。

　　Sematech首次披露，450mm试制线中利用Brooks Automation的传输设备handlers及 Entegris Inc的片盒。日本的矿业&金属公司宣称己能提供450mm多晶硅片。

　　在今年的设备制造商会上，Sematech作了报告，并重申要实现450mm的目标。