ARM与台积电签署芯片代工与芯片设计技术合作协议

　　ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM处理器产品，另外，双方还将合作开发专门针对台积电的制程技术优化过的 处理器核心设计技术，这些技术将被应用到包括无线功能，便携式计算，平板电脑产品，高性能计算等应用范围的产品中去。

　　去年，ARM曾经与台积电的死对头GlobalFoundries签订了一项合作协议，不过那份协议仅与ARM公司的Cortex-A9核心处理器产品有关，协议规定GlobalFoundries公司将使用28nm制程技术为ARM代工Cortex-A9核心处理器产品。