中微半导体加速亚洲市场布局

　　中微半导体设备有限公司 (AMEC) 近日在旧金山宣布公司在亚洲市场的份额不断增长。自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台，去耦合反应离子刻蚀设备以来，中微公司的设备已经先后进入亚洲3个地区5家先进的芯片制造企业，并得到了多个重复订单。中微公司 Primo D-RIE(TM) 刻蚀机被客户用于65/45纳米及更高端制造，而新的订单已经排到年底。最近以来，中微公司的刻蚀设备以其高产能，可靠性及成本优势吸引越来越多的寻求以高性价比刻蚀技术来满足高端的 TSV 应用的封装客户。中微公司积极利用在这个方面的技术的优势，展开与中国封装客户的密切合作。

　　伴随着良好的市场发展势头，和不断优化的供应链成本，中微公司有更多的机会向客户提供高性价比的优秀设备。同时，为了进一步扩大产能，中微将考虑在中国以外的亚洲其他区域设置生产基地。

　　中微公司选择在世界半导体设备技术专家荟萃的 SEMICON WEST 期间，在旧金山与工业界的朋友分享公司的成长。而就在最近，全球半导体设备与材料协会，SEMI 也刚刚发布了最新的2010年全球芯片制造商将超过360亿的采购预测。这个数字意味着117%的年增长率。这其中包含基建和前期厂房的投入。这将预示着今年将有一个热闹而令人难忘的展会。

　　行业上涨的趋势成就了中微在亚洲市场迅发展的态势。公司的成长也得益于其核心刻蚀技术和亚洲半导体制造公司对本区域设备供应商的迫切需求。更重要的是，这也充分证明了工业界迫切需要能够充分满足技术和芯片生产要求的高端设备还要具有价格优势。对这些工业界的领导者来说，在迈向22纳米制造的过程中，通过与那些能够理解企业技术和利益要求的供应商密切合作来保持公司健康利润空间是至关重要的。中微公司的技术和产品规划与行业的发展变迁非常契合。而且中微不遗余力地在高端制造领域推进技术进步和产能的提高从而给客户提供最具有成本优势的解决方案。

　　“中微以务实和多元的技术和市场策略来迎接市场大发展的大好形势”，中微首席执行官尹志尧博士表示。“在过去的两年中，尽管面对充满挑战的市场环境和全球经济的低迷，我们顺势而为并取得了一个又一个的阶段性的进展，这包括成功地完成 Primo D-RIE 在亚洲市场的布局和顺利在今年3月结束4千6百万美元的第四期融资。自2004年成立以来，公司先后从主流风险投资公司获得了1亿9千万美元的投资。我们格外珍惜客户对我们技术的信心和这种在不断优化我们产品过程中所形成的难能可贵的伙伴关系。中微将进一步推进设备市场化的广度和深度，来取得更多的市场份额。”