台资封测业西进本土厂商亟待转型
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台资封测业西进意图强烈
目前，已经有部分台湾封测厂商绕路通过第三方属地注册成为国际公司进入内地，以此绕开台湾当局的封锁。但大部分台湾封测公司依然在等候正式开放命令，以便名正言顺进入内地市场。故而包括日月光董事长张虔生与矽品董事长林文伯都一再强烈要求台湾当局开放西进。
据记者调查内地封装厂商、台资的消费性IC设计厂商以及部分台湾封测厂显示，近一年来，内地本土封测厂在中低端的PDIP、SO等低管脚封测市场上，发展速度相当快，与台商相比，最高达到三成以上的报价落差，吸引台资消费性IC设计业者大举下单，这对迟迟未能西进的台资封测厂造成强劲冲击。
例如长江电子投资封装原料厂等，使得其原物料成本低于台商，让诸多内地中低端封测厂，能轻易地以低于台湾封测厂约两成报价取得订单。
台资消费性IC设计厂商也指出，以一颗语音芯片为例，售价约新台币10元，晶圆产出成本约新台币3.5元，在台湾的封测报价也大致是新台币3元～4元，若再加入管销等费用，其实离损益平衡点不远，而考虑内地封测厂的报价低于台湾，台资消费性IC的设计厂商逐渐对内地的封测业者下单，恐怕将是不得不作的选择。
身为国际封测首席龙头的日月光表示，虽然台湾当局在封测西进的态度上，又退回紧缩立场，然而强烈希望台湾当局能站在产业发展的趋势来看，尤其身为国际化的公司，必须要有全球化的布局，考虑内地半导体正蓬勃发展，封测产业为不可或缺的一环，封测西进其实是必需的，因此希望台湾当局能早日松绑此禁令，让日月光等台资封测厂尽早西进。
台湾封测业界对于要求西进甚至直接反映至国际厂商订单中，在面向内地的应用市场上，国际厂商希望能够在中国内地进行封测配套。故而自2005年下半起，包括FSA协会、英飞凌(Infineon)、Xilinx等都曾与台湾当局接洽，希望台湾当局能尽快松绑台资封测厂到内地设厂的西禁令。在此压力下，台资封测业看到合法西进有望，数家台资封测厂遂放弃变身为外资封测厂的想法，规划内地厂的布局，并乐观预期封测的西禁令，将有机会在2006年第一季松绑。
内地封测业已具备抗风险能力
在台湾封装企业的认知中，内地封测行业最有竞争力的是中低端市场。在这一领域中，由于内地企业进入国际化运作的时间早，故未来可能受到的冲击也最小。对此，华润华晶微电子总经理助理浦荣生在接受中国电子报记者采访时表示，台湾企业进入内地市场对于半导体器件方面的封装业务影响不大。多年以来，华润华晶在器件封装领域一直保持着国际化运作的模式，面对的都是国际性竞争市场。在这一方面，华润华晶所占有的成本优势已经超越台湾封装企业。故台湾封测业全面进入内地后，对于器件封测方面的影响不会很大，至多在市场份额上会受到一些影响，台商西进受影响最大的应该在高端芯片封测部分。
而无锡安盛科技总经理张小健也对本报记者作出类似分析，张小健指出，目前台湾暂时没有完全开放封装测试产业进入内地，对于内地产业界而言，尚有一个缓冲期。但即便台湾开放封测业进入内地，也不会对内地封测行业造成毁灭性冲击，台商和内地厂商根据不同市场区分在市场竞争中会有所不同。
台湾一封测厂驻上海人士表示，现在台湾迟迟不开放封测厂到内地投资，已让诸多在国际市场上居于领先地位，拥有高端工艺技术的台系封测厂备感竞争的压力。但处境更糟的是以中低端封测技术为主力的台资传统封测厂。因为台湾消费性芯片的主要市场已经转移到内地，在生产线上，近年来崛起的内地封测厂，与台湾的传统封测厂重叠性太高，使得中低端的台资封测厂生存空间日益狭窄。
内地封测业核心需转型
台湾封测厂商表示，这两年来，有鉴于内地半导体产业链快速成形，尤其因中芯国际等制造厂商崛起，在上游晶圆代工产业快速发展后，让内地封测市场商机逐步成形，尤其在2005年，不单美商安靠(Amkor)、新加坡新科金朋(STATS ChipPAC)激活扩产机制，就连中芯国际也选择新加坡联测为合资设立封测厂的伙伴，这还不包括英特尔等国际IDM厂商2005年在中国内地设立或是扩建封测厂的案例。
事实上，国内近几年崛起的半导体晶圆代工产业发展，对于国内本土封装测试行业的拉动效果并不明显。对于目前国内封装测试产业而言，普遍的情况是加工工艺不高，停留在中低端消费性电子产品的元器件生产较多，对于高端产品芯片的封装虽然已经努力冲刺，但是尚未形成规模。
另一方面，近年来内地新建半导体生产线多数与台湾晶圆代工业有所关联，而这样的企业在进入内地运作时，本身已有上下游完善配套环节相适应，对于本地封测行业的拉动效果不彰。无锡安盛科技总经理张小健指出，近年来新建的晶圆代工生产线本身都有一个“小圈子”，如和舰、台积电等都有相配套的封装测试公司。内地原有封装测试公司很难打入这个小圈子中，反而是近年来欧美国际大厂的部分封装测试订单涌入的速度很快。
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