硅片价格与掩模价格趋势

　　GSA(全球半导体合作联盟)每个季度对于全球部分fabless和IDM企业进行每个硅片的平均制造价格和每套掩模的平均售价进行抽样调查。

　　硅片的制造价格逐渐呈下降趋势， 如图1所示， 每个季度的各种不同尺寸产出硅片的价格。

　　随着全球芯片市场的需求增大与普及使用，它的产能扩大，统计在2005年Q4时300mm硅片的产能利用率达到前所未有的高点91.8%时，其售价达到最高值，每片平均4669美元。同样，在2005年Q3到2009年Q3期间，200mm硅片在2005年Q3时其产能利用率达到90.1%时，其售价达到最高值，为每片平均售价1307美元，以及150mm硅片在2007年Q2， 其产能利用率达到89.3%时其硅片售价达到最高，为每片479美元。

　　图1 各种不同硅片尺寸的价格，依季度计

　　Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports

　　在2008 Q3到2009 Q3期间，大部分fabless和IDM参与者采用成熟工艺节点，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以GSA 的最新季度报告中，大部分采访者感觉0.13微米技术在下个季度(2009年Q4)中会保持或增加它的市场份额为主，0.18微米技术节点将紧跟其后。这一切表明在产业的困难时期，成本节省与风险管理的考虑恐怕比先进制程更为重要。