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X-FAB将参展2010 中国国际微机械/MEMS展览会

作者:时间:2010-05-20来源:电子产品世界收藏

  業界领先的模拟或混合信号硅晶圆代工厂和“超越摩尔定律”技术的专家公司,将参加2010年5月27日-29日举行的中国国际微机械/展览会暨新技术与产业化论坛,展示其先进的代工厂服务,展位号为 #A303 & 304。公司的代工制程技术,已经被广泛地应用在制造微型机械传感器上,包含结合了和CMOS的集成解决方案, 可以用来探测压力、加速度、转速和红外线辐射。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/109180.htm

  在MEMS代工方面已经擁有超过10年的经验,为压力传感器、惯性传感器和远红外线传感器等这些主流MEMS应用产品,开发出它自己的技术平台。这些制造平台轻而易举地能满足客户的需求。X-FAB大批量生产的表面微加工MEMS仪器,,包括CMOS集成与不集成,横跨了从汽车、工业到医疗应用产品等多个领域——涉及从TPMS(轮胎压力监控系统)中的加速传感器,运动传感器、陀螺仪、压力传感器、MEMS话筒和其他既定的应用产品,到包括用于高精密微调、生物微机电、膜片箝或芯片实验室应用产品的微热设备在内的新兴应用。

  参加人员:任何参与MEMS技术设计、研发和生产的人员。

  内容:由技术专家描述X-FAB公司广泛的MEMS代工服务

  举办时间:2010年5月27日星期四,9:00-17:00

       2010年5月28日星期五,8:30-17:00

       2010年5月29日星期六,8:30-17:00

  举办地点: 上海光大国际展览中心,展位号 A303 与 304号

  目的: 可更详细了解X-FAB公司的技术和综合设计支持(包括MEMS, CMOS, BiCMOS, BCD),并可与半导体专家研讨技术。



关键词: X-FAB MEMS

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