全球代工格局生变

　　台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40纳米制程开始切入，未来再伺机循序切入28纳米和20纳米制程。

　　纵观全球代工这几年来的态势, 起伏还是比较大。按理分析半导体业增长速度减缓了，代工的起伏也不该很大。据iSuppli于2010年5月对于全球纯代工的预测如下表所示, 今年将有39.5%的巨幅增长，一直到2013年可达359亿美元，其间年均增长率达12.5%。

　　來源：iSuppli 2009 09数据, 编者把2010,05最新更正数据加入

　　GlobalFoundries的起家

　　GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来，先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂，除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外，还在美国纽约州新建12寸晶圆厂Fab-8，该厂预计将于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收购全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，并已于2010年1月20日正式将特许半导体并入GlobalFoundries内。

　　TSMC居首地位不可动摇

　　代工自90年代在台湾兴起后, 一路走来并非平坦。 从这么多年来欧,美及日本等半导体发达地区并未青睐代工, 可见至少对于代工存有一定的争议。分析代工在台湾地区获得成功可能有以下原因,如中国人精于管理, 而代工生产线的管理是一件十分复杂的工程。此外代工的管理需要专门的人材, 即代工市场的运作需要有相当的经验。在这方面台湾地区培养了相当多的人材。

　　显然, 从台积电的发展历程, 尤其是90年代中期的大举投资, 年均投资为其销售额的60%,以及后来2000年之后的紧追最先进制程技术。由此 改变了传统上代工仅是在市场好时起拾遗补缺的作用, 如今由于代工掌握最先进的制程技术, 而许多IDM厂因为研发费用太高而被迫走fab lite道路,而不得不求助于代工, 形势的逆转证明代工策略的成功。业界公认fabless加代工是当前时期最为成功及盛行的半导体商业模式。

　　此外也与台积电有代工教父张忠谋等有关,近期张忠谋再次的复出使台积电的形象大为改观。

　　仔细看台积电的成功, 它的营收约占全球代工的50%,但其获利占70%以上, 业界传言全球代工的钱都让台积电一家赚了。

　　因此台积电的成功, 不但是拥有最先进的工艺制程技术以及产业链的完整, 从掩模制版，设计, 第三方IP, 芯片代工, 直到封装, 所谓turnkey服务。更主要是代工服务的理念, 只有客户实现盈利, 才能持续或扩大订单, 台积电的Foundry 2,0就是基于这种模式与思维。目前fabless还是依靠制程不断地缩小来降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前台积电在40纳米中占全球代工市场的90%及65纳米占60%以上,再加上它的品牌效应, 全球每年近500亿美元的fabless订单, 其中有60%, 即300亿美元销售额由代工来协助fabless完成。通常情况下那些fabless大客户的订单是不会轻易变动, 保持相对稳定是十分重要, 它们需要与代工合作来推动技术的进步，以降低芯片制造的成本。