低成本薄型电源满足超薄笔记本电脑需求

　　满足传导及辐射EMI要求，是薄型适配器设计中面临的一个挑战性任务。采用抑制元件将会占用空间，而在电路中使用屏蔽技术则会大幅增加成本，也会占用宝贵的空间。TOPSwitch-HX采用PI专利的抖动技术来降低EMI，从而消弱基础开关频率对EMI的影响。

　　TOPSwitch-HX的器件封装还有利于提高EMI性能、散热管理以及降低整体厚度。TOPSwitch-HX IC提供多种封装形式。对于薄型电源适配器应用，超薄eSIP“L”封装是理想的选择(见图3)。该封装设计为自动装配，可平放在厚度仅1.2 mm 的PCB上，为在上面安装薄型适配器散热片留出足够空间。降低EMI的另外一个关键因素是：IC封装内的TOPSwitch MOSFET散热块与封装外部的MOSFET散热片接触，并与MOSFET电气安静的源节点内部连接(传统型TO-220封装，用于将噪音大的漏极节点连接到器件的接线端子)。

　　为了在薄型笔记本适配器中均匀分布热量和避免产生热点，通常使用环氧树脂填充空隙。根据散热问题的严重程度，可以使用此类灌封料来真空填充适配器，也可以对设计中存在散热问题的部分进行选择性灌封处理。遗憾地是，这种材料会增加设计成本及制造工艺的复杂性。PI使用TOPSwitch-HX设计的65?W适配器能够满足典型的散热需求，而无需任何环氧树脂灌封材料。

　　Power Integrations所推出的薄型适配器参考设计证明，我们完全能够以与标准砖块式适配器相当的BOM成本制造出薄型笔记本适配器，同时满足65 W电源的效率及散热要求。