半导体巨头中国避寒 深耕3G和数字家庭

　　面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。

　　国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为 2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业莫不加大在中国本地的研发，深耕中国市场。面对严峻的经济形势，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，共同应对严酷的经济寒冬。

　　开源节流应对国际金融危机

　　面对严峻的形式，各半导体企业都采取了一系列措施来应对，想方设法地压缩公司的成本，减少开支。富士通微电子于今年年初将制造工厂进行了调整，位于日本总部的制造基地从5个集中至3个，生产线也从9条压缩至6条。ADI公司则采取按照需求水平来运转工厂，让一些工厂停产，直至需求开始回升。除了压缩生产线之外，不少企业也通过组织架构调整，减少大范围出差，开展各类办公能源节约活动甚至采取裁员降薪等一系列措施来减少开支。

　　企业在想方设法降低生产成本的同时，如何开源，扩大公司的收益，减少国际金融危机冲击造成的影响，显得尤其重要。在这点上，赛灵思深有体会，今年赛灵思公司迎来了25岁生日。回首这25年来，赛灵思经历了不少经济困难，尤其是在2001年网络泡沫破灭时，由于公司当时的产品线主要集中在通信行业，当互联网投资下滑冲击通信市场时，赛灵思收入大幅下滑。从那以后，赛灵思便吸取了教训，采取多条腿走路，扩大公司的产品线，目前赛灵思的产品涵盖了汽车、工业、科学与医疗、航空与国防以及通信等诸多领域，“东边不亮西边亮”，广泛的产品线增强了公司抵抗风险的能力。罗姆负责人则表示公司将避免在竞争过度激烈的领域重复投资，而把目光放在新兴市场和具有潜力的产品上。

　　深耕中国3G和数字电视市场

　　根据SIA的数据，2008年美国半导体市场规模下滑10.5%，欧洲市场规模下滑6.6%，日本市场规模下滑0.7%，而日本以外的亚太地区半导体市场规模仍增长了0.4%。可以说，以中国为主的亚太地区成了全球半导体市场的引擎。尤其是面对国际金融危机，中国政府拿出4万亿元人民币用于拉动内需，同时出台了十大产业调整振兴规划，这一系列积极的措施将极大地拉动中国半导体市场的需求。“中国IC(集成电路)市场已占全球的1/3，中国为半导体企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间，2009年中国市场仍将保持一定增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上表示。国际半导体厂商都非常看好中国半导体市场，并加大了本地化步伐。“前些年我们大部分工业增长来自美国和欧洲，但我们正在迅速打入整个东南亚和中国的新兴工业应用市场，而这些市场目前的增长速度很快。”ADI亚太区总裁郑永晖表示。罗姆则表示要把世界上最好的产品提供给中国客户，一旦发生任何质量问题，香港和上海质量中心的罗姆专家会立刻解决。

　　对于半导体企业来说，目前的中国市场有两大热点：其一是3G(第三代移动通信技术)市场，随着工业和信息化部在今年年初发放3G牌照，3G尤其是TD将迎来发展的大好时机，这将使与通信有关的芯片保持高增长态势;其二是数字电视，中国政府去年决定对地面数字电视投资25亿元，解决地面数字电视信号覆盖，同时在去年年底启动了卫星数字电视机顶盒的招标，这一系列举措直接推动了中国数字电视市场，因此半导体企业大多也将研发重点放在这些领域。

　　针对数字电视市场，NXP公司去年收购了科胜讯机顶盒业务，进一步完善和丰富了公司的产品线，满足中国不同层次用户的多样化需求。富士通微电子成功地开发了在其主流芯片上运行的JAVACDC虚拟机应用，可以用目前业内最小的内存完成此功能。在3G领域，今年年初联发科技推出了TD-RF单芯片，持续提升包括TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)、TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)等产品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。