中国电子6亿元民资撑起杭州造芯梦想

　　网易科技从第二届半导体行业首脑峰会上了解到，我国半导体封装测试行业的规模在2006年将达到世界总量的三分之一以上。

　　以上数据包括我国的台湾和香港在内，另据预测，到2010年两岸三地封装测试行业可望达到世界封测总量的55%左右，届时我国将成为名副其实的封测大国。

　　中国半导体封装行业现状和发展

　　我国半导体产业在2004年达到历史最高峰，2005年将继续呈较快增长的态势。2004年我国IC产量达到219.5亿块，同期增长63.7%；销售收入545.3亿元，同比增长55.2%。我国半导体IC封装业2004年产能可达到250亿块。2004年我国IC封装业销售收入达到282.6亿元，同比增长15.8%。

　　我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据预计在2005年仍可达到45.3%左右的水平。按国外资料报道，IC产业中的IC设计业、IC晶圆制造业和IC封装测试业三业之比为3：4：3的结构为好。目前我国IC产业正在向这一比例接近。

　　不过，中国大陆的IC封测企业还不够强，不够精，微电子工业仍是任重而道远。。举例来说，我国新型封装上门类比较齐全长电科技在2005年，销售额将近二亿美金，但比起日月光来说来仍不足其八分之一。

　　雨雾中穿过绿茵茵的草坪，刚进入窗明几净的企业接待大厅，一双防尘鞋罩就递了过来。整洁而精致的企业办公楼，挑剔着每粒可能从外面带入的灰尘；静静立于细雨中的净化厂房，用蓝色玻璃阻隔着外界好奇的探究。

　　很少有人知道，这片位于杭州经济技术开发区东部的厂房，搏动着一颗国内首个由民营资本造出的中国“芯”。 
 
　　5年低调投资6亿元

　　2001年，当时作为国内最大的集成电路设计企业——杭州士兰微电子股份有限公司选中杭州经济技术开发区临近下沙高教园区的区块，注册3亿元成立杭州士兰集成电路有限公司，带着当时流行的民营色彩，启动杭州造“芯”理想。这是国内第一条由民营资本投资的半导体生产线。

　　1元集成电路的产值将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长。这是刚进入21世纪时，芯片制造业中耳熟能详的“运算公式”。然而，很多人因此忽略了芯片制造业是资本密集型产业。据介绍，“士兰集成”投资建设后，仅一期工程包括基础设施建设、生产线、工艺设备等引进就投资1000万美元。据公司总经理范伟宏介绍，前5年时间，已累计投资6亿元。目前，“士兰集成”已成为专业从事半导体集成电路和其他特种器件的高新技术企业，已有10个产品系列，超过200个产品已形成批量生产。其中，第一条生产线已具备年产7万片6英寸芯片的生产能力。