第五届国际连接器技术与产业发展论坛隆重举行

　　在今年的慕尼黑上海电子展期间，《电子产品世界》杂志社一如既往举办了第五届国际连接器技术与产业发展论坛(ICTF2010)，获得厂商和观众的一致认可。一天的会议吸引近300名连接器相关的听众到场参加，同时还吸引到许多参与论坛厂商的高层到场助阵。

　　今年是国际连接器技术与产业发展论坛连续举办的第五届，我们一直在思考怎么才能让第五届论坛能够在前四届的基础上有所突破。特别是在过去一年里整个电子产业发生的变革让我们更加认识到对一些新兴技术和重点市场的关注，这也恰恰是广大朋友们最为关注的领域。

　　因此，本届论坛以“连接器应用与技术创新“为主题，更有针对性的规划了报告内容以关注连接器的重点应用领域以及在此基础上的技术创新与解决方案。连接器广泛地应用于各行各业，在过去的一年里，面对全景经济下滑的整体格局，连接器市场不可避免地受到冲击，但我们依然能够看到一些领域推动着连接器市场的增长，其中通信行业在中国市场的发展值得广大连接器厂商关注。

　　随着信息技术的爆炸性增长，数据传输速率的要求变得越来越高，这就对连接器产品提出了更高的要求和更多挑战。有鉴于此，我们特别邀请三家领先厂商泰科电子(Tyco Electronics)、恩尼(ERNI)、FCI共同就高速传输连接器的话题进行集中探讨。

　　作为连接器市场的领导者，面对2009年的不利局面，泰科电子逆势扩充产能，以求满足中国3G市场的巨大需求。泰科电子通信及工业解决方案部产品经理程世军通过题为“泰科电子高速数据互联解决方案”的报告为大家全面介绍了泰科电子的全系列高速传输连接器解决方案。去年的ICTF，泰科电子给出了前瞻性的超高速传输连接器技术的详尽介绍，今年则将实际应用的产品展示给到场观众。

　　发挥连接器最佳性能必须依靠良好的产品设计解决方案，特别是对于高速传输系统的设计更是如此。恩尼亚洲总裁兼首席执行官Dr Chris Bruhwiler和恩尼亚洲上海代表处首席代表廖胜华以题为“High Speed Interconnect Solution with Revolutionary Technology ”的演讲，介绍基于恩尼的新技术设计高性能传输系统解决方案，恩尼还专门为了支持中国客户设立了北京解决方案支持中心，为本土客户提供高可靠性解决方案。

　　对于越来越高的传输要求，需要更多先进的连接器设计技术来解决。FCI全球工程副总裁Danny Morlion带来的主题为“Required Technologies for Transmission of 4 x 25 Gb/s Over a Copper Backplane”的报告，以技术标准介绍入手，详细介绍了如何解决100Gb/s传输背板连接器需求的具体解决方案，并从技术发展的角度给出了更多高速连接器设计中的实际应用技巧。