代工-半导体市场晴雨表

　　随着半导体分工的细化，Foundry领域已经成为全球半导体供应链中不可缺少的一环，对于全球半导体产业的健全带来正面的影响，其重要性将会与日俱增，我们就以Foundry的领导者台积电(TSMC)的观点作为本次展望的总结。

　　台积电(中国)有限公司总经理陈家湘认为，Foundry领域未来的挑战包括如何继续成长以及如何保持获利，需要积极把握进入新的集成电路应用市场的机会，此外，要能提供更多样的制程技术，进入其它尚未使用专业集成电路制造服务的半导体市场，也就是说，除了互补式金氧半导体逻辑制程之外，Foundry公司也要能够提供内存、模拟集成电路、高效能逻辑集成电路或影像感测组件等制程技术。

　　陈家湘

　　2010年又将是一个制程更替的节点，不过45/40纳米仍将是Foundry的主力制程。TSMC 40纳米工艺与65纳米工艺的最大不同之处，在于40纳米工艺运用了浸润式光学技术、超低介电系数材料及应力工程，其芯片闸密度(Raw gate density)最多可达65纳米工艺的2.35倍，并能减少漏电及操作功耗。我们将在2010年跳过32纳米，直接进入28纳米工艺，28纳米工艺是我们的全世代工艺，并将同时提供客户高介电层/金属闸(High-k Metal Gate)及氮氧化硅(Silicon Oxynitride)两种材料选择，与40纳米工艺相较，闸密度更高、速度更快、功耗更少。目前TSMC积极投注研发资源，倾全力发展28纳米及之后更新世代的工艺，来应对客户对不同产品的应用及效能需求。

　　由于全球经济复苏的力道较预期强劲，预计2010年就可超越2008年表现。全球半导体业产值方面，其2009年的衰退幅度也比原先预估的要轻微，将由原先预估的衰退17%调升至衰退12%。此外，预计在2010年至2011年间全球半导体业产值即可回到2008年的水准。至于Foundry领域产值，其2009年的年减率则由原本预估的衰退18%至20%，调升至衰退14%至15%。