全球首款TD-HSPA+方案问世 下行速率达4.2兆

　　联发科技和TD-SCDMA终端芯片商联芯科技今日共同发布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。该芯片已由联发科技研制成功，目前，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。

　　这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。TD-HSPA+技术使下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps，增加了50%，这将大大提高手机的数据业务如手机上网，音像下载，图片传送等的速度和用户体验。

　　在发布Laguna65P芯片研制成功的同时，联发科技和联芯科技同时发布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品，这个产品族包括三个核心方案：除了支持TD-HSPA+的Laguna65P，还有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的Laguna65D。

　　使用65nm半导体工艺使产品在价格、尺寸和功耗上都更加优化。延续第一代产品的策略，由这三个方案组成的65nm系列产品将完全支持软硬件兼容，给客户的产品设计将带来极大的方便和灵活性，同时缩短研发所需的时间，这为客户在手机市场中的竞争力带来了明显的优势。

　　联芯科技和联发科技在以往的五年中层多次紧密合作，在2008， 2009年多次中移动TD终端竞标和深度定制手机中，基于联发科技和联芯科技方案的TD手机占据明显优势。这次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列产品必将进一步巩固双方在TD-SCDMA技术演进和市场开发中的领先地位。