瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建

　　2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。

　　为了进一步巩固全球第一MCU市场份额的优势，瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前，为不断增长的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品，已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制造新厂房的计划正是在这个前提下启动的，目的在于让RSB的MCU后道工序能够满足客户不断增长的需求。

　　按计划，新RSB厂房将于2010财年内(即2011年4月前)投入使用。投产后，工厂的生产面积将扩大约60%，从目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出产MCU、混合信号器件等产品，预计届时其生产能力将大幅提高，从目前(2010年1月)的月产6500万件提高到2010财年年底(2011年3月)的月产约1亿件。

　　瑞萨将以新扩建的、即将成为世界最大MCU后道工序厂之一的RSB作为生产基地，不断加强其MCU业务与在华业务。