LED封装研发与整合能力同等重要

　　●外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。

　　●国内LED封装技术有较大进步，但仍缺少原创性技术。

　　● 封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟，国内企业的差距正在于此。

　　随着LED产业的发展，业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变，以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性，而现在也对封装技术更加重视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。

　　据专家介绍，LED封装涉及的核心技术很多，除了封装设备自身的先进性之外，还主要包括封装结构、焊线参数优化技术、芯片、荧光粉与胶水最佳搭配技术、注胶烘烤技术、发光颜色均匀技术及分光筛选技术等，这些工艺和技术的不断改进也是研发低热阻、优异光学特性、高可靠性LED产品的必经之路。

　　技术差异化是高科技企业竞争力的主要体现之一，在封装行业中也同样如此。从当前国内整个LED行业来看，企业数量不少，但有规模、有竞争力的企业并不是很多，其主要原因是多数企业并没有在封装技术上做到差异化，没有做出真正有技术含量的产品。在有些地区，一个LED企业成功之后，当地的其他企业纷纷效仿，弄来设备就上马，而在工艺和技术的研发上并不成熟。这导致生产出来的LED产品在光效、使用寿命上都达不到理想的指标。因此，对封装技术的攻关和不断改进是封装企业获得竞争力的基本条件。

　　而如果从产业链整体来看，封装环节的重要性还不仅仅在于这些技术本身，更为关键的是它把LED技术发展路线和下游应用的市场需求紧密联系在一起。没有技术支持的应用不可能实现，而不考虑需求的技术同样也不会有很强的生命力。封装企业正是把二者有机结合实现了LED市场的发展。

　　正因为如此，封装企业的核心竞争力也在于企业对上游芯片技术发展的跟随程度和对下游应用市场的洞察能力。

　　有些LED封装企业在获得成功后，向上游渗透，开始研发芯片和外延，这被业界称为垂直整合。因此有人认为，国内LED产业开始走向垂直整合之路。在笔者看来，在现阶段，这种整合的目的并不一定是企业对业务经营范围的拓展，且国内目前有芯片研发能力的企业很少，这些研发也多是在实验室阶段，还谈不上量产。企业现在去做芯片研发的目的，实际上是为了在封装业务上获得更强的竞争力。因为从本质上说，封装的路线决定于外延和芯片，因为外延和芯片结构的设计，已经基本决定了LED的后续焊接模式，也基本决定了可以采取的封装形式。所以，企业对上游芯片和外延的研究正是为了在封装技术上先行一步。

　　而不能忽略的是，封装技术的差异化也需要通过市场的研究能力来实现。除了关注上游之外，做好封装，也必须关注下游应用市场的发展，让技术的研发方向跟应用需求契合。其实，我国封装企业和国际先进企业的差距也在于对下游市场的研究能力上。比如在2009年中小尺寸背光市场的快速发展中，国内企业并没有获得很多市场份额，尽管国内企业在中小尺寸背光LED封装技术上已经很成熟。其主要原因就在于没有在市场中掌握先机。

　　而国际上LED技术的创新，本身也是建立在面向市场的基础上，以目标应用方向倒推光源结构和封装结构，再倒推到芯片和外延设计。因此，国内封装企业要获得竞争力，需要做的工作还很多，不能仅仅停留在工艺和结构的研究以及设备层面，而要真正去抓住封装的真正内涵。