Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工
据台湾媒体报道,Globalfoundries第一大股东周一表示,Globalfoundries将在三年内夺取全球芯片代工行业30%的市场份额,成为仅次于台积电的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD与阿布扎比先进技术投资公司(以下简称“ATIC”)的合资公司。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/105826.htmATIC首席执行官易卜拉欣·阿贾米(Ibrahim Ajami)表示,“我为Globalfoundries设定了一个大胆的目标。我们需要在未来2至3年内,将Globalfoundries打造成为一个营收达50亿美元的企业。”Globalfoundries由AMD的芯片制造业务分拆而来,该公司在去年刚收购了新加坡芯片制造商特许半导体。获得芯片代工市场30%的份额,将使Globalfoundries超越联华电子(United Microelectronics),在芯片代工市场仅次于台积电。
台湾宝来证券分析师陈立伟说:“Globalfoundries在该行业内没有业绩记录,要完成这一目标绝非易事。这是一个非常激进的目标。”他估计,将特许半导体计算在内,Globalfoundries目前在全球芯片代工行业的市场份额约为15%,而台联电和台积电的份额分别为20%和50%。
Globalfoundries在今年1月13日发表声明称,Globalfoundries和特许半导体在2009年的营收超过了20亿美元。联华电子和台积电提供的数据则显示,前者去年的营收为28亿美元,后者更是达到了90亿美元。高通在今年1月7日曾表示,该公司将与Globalfoundries合作,开发使用28纳米和45纳米技术的芯片。ARM在去年也粗曾表示,该公司在与Globalfoundries就合作问题进行谈判。
阿贾米还表示,ATIC不会完全收购Globalfoundries,该公司也无意收购联华电子,以及韩国内存芯片制造商海力士。阿贾米说,“上述收购都不符合我们当前的战略。联华电子是台湾的一家代工制造商,我们当前还不打算收购这家公司。海力士是内存芯片制造商,内存芯片制造当前并不是我们关注的业务。”
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