LED封装的现状及未来
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到 24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%;产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%。经历了多年的发展以后，中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开，LED下游应用市场需求的增加，预计2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%，产值增长率将达到11.3%。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/105794.htm图表 1 2006~2012年中国封装产量规模
数据来源：汉鼎咨询
图表 2 2006~2012年封装产值规模
数据来源：汉鼎咨询
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