GlobalFoundries高阶产能降价抢单　台积电大客户心动

　　近期半导体业界传出GlobalFoundries端出大降价策略，锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单，祭出光罩、晶圆双重价格折让措施，目前包括台积电既有多家大客户都颇为心动，由于GlobalFoundries合并新加坡特许(Chartered)正式生效后，已接收特许过去多家大客户订单，这次GlobalFoundries再度主动出击，未来恐将使得晶圆代工高阶制程报价再度面临割喉竞争。

　　GlobalFoundries攻势一波接一波，近期半导体业界传出GlobalFoundries为争取更多大客户订单青睐，在光罩报价上端出大优惠，比起一线晶圆大厂价格足足削减4~5成，由于高阶制程技术报价昂贵，1套光罩动辄达100万美元，因此，GlobalFoundries这项优惠价格动作，让部分大客户颇为心动，据半导体业者透露，目前包括手机芯片与网通IC设计大客户，都是GlobalFoundries积极争取对象。

　　值得注意的是，GlobalFoundries不仅在前段光罩给予客户破盘价格优惠，业界更传出GlobalFoundries还锁定一线晶圆大厂既有客户全面抢单，尤其在部分高阶制程，GlobalFoundries甚至希望客户能直接转单，若客户愿意转单至GlobalFoundries达一定比例，其会再适度给予价格折让。在GlobalFoundries双重折让措施激励下，已让部分大客户下单，象是高通 (Qualcomm)近期便与GlobalFoundries达成代工协议，且后续吸单效应备受业界瞩目。

　　半导体业者表示，由于目前晶圆代工高阶制程技术产能颇吃紧，不仅台积电、联电高阶制程产能皆满载，加上最先进65、45纳米制程良率议题考量，使得许多IC设计大客户不再采取鸡蛋放在同一个篮子策略，而更彻底执行分散晶圆代工来源，这亦让GlobalFoundries更有机可趁。

　　目前GlobalFoundries主要制程技术为45/40纳米及部分32/28纳米，事实上，GlobalFoundries在正式吃下新加坡特许后，便顺势接收特许原本几家大客户，包括高通、博通 (Broadcom)、恩威迪亚(NVIDIA)、超微(AMD)与游戏机芯片业者订单，让GlobalFoundries取得与更多客户合作机会，不过，光靠特许原有订单规模恐难满足GlobalFoundries既有产能胃纳量，遂迫使GlobalFoundries再度祭出光罩、晶圆报价双重优惠策略，然这亦将对其它晶圆厂造成更大压力，未来价格竞局将更趋激烈。