2005年1月18日，Casio和瑞萨在半导体器件封装技术方面进行合作 作者：时间：2010-01-12来源：电子产品世界收藏 2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/104980.htm
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